超強(qiáng)通用性：可定制任意芯片植球臺(tái)。
效率高：本產(chǎn)品經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)：操作簡(jiǎn)單，重量輕，二次定位精度高(不超0.01MM)。
芯片安裝簡(jiǎn)便：根據(jù)芯片特點(diǎn)，定制易上手治具，可以實(shí)現(xiàn)超方便上芯片方式。
日產(chǎn)量高：經(jīng)我們測(cè)定，單品種產(chǎn)量可達(dá)：750-100PCS每小時(shí)（此效率因人及芯片不同而不同)。
耐用性強(qiáng)：本產(chǎn)品可連續(xù)使用50000次不損傷！
規(guī)格參數(shù)：
外型：79X79MM，總厚度15MM
標(biāo)準(zhǔn)模心尺寸（固定芯片部分）：59X59
標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)尺寸：79X79MM
成套重量：240g
適用BGA芯片范圍：
2x2-50X50MM 厚度不超過(guò)5MM的芯片（超出此范圍的可定制）。
標(biāo)準(zhǔn)套件包括：固定芯片模板一套，印錫膏治具一套（可定制刮錫成球類），植錫球治具一套，上錫刀具一套，下球工具一套。
適用BGA間距：0.3-1.25MM，適用錫球大小(直徑：0.2-0.76MM。
主要特點(diǎn)介紹：
1、廣泛通用:可定制任意芯片植球臺(tái)。
2、效率高:產(chǎn)品經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單，重量輕，二次定位精度高(不超0.01MM)。
3、芯片安裝簡(jiǎn)便：產(chǎn)品根據(jù)芯片特點(diǎn)，定制易上手治具，達(dá)到快速上芯片植球。
4、植球效率高：?jiǎn)纹贩N產(chǎn)量可達(dá)：750-100PCS每小時(shí)（因芯片而異）。
5、耐用性高：連續(xù)使用50000次不產(chǎn)生磨損。
關(guān)聯(lián)內(nèi)容
