1、該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，特具有自動(dòng)焊接/自動(dòng)拆下和自動(dòng)貼裝功能。
2、采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。">

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DT-F630智能光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

BGA返修臺(tái)DT-630 返修臺(tái)特點(diǎn)及參數(shù)：
1、該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，特具有自動(dòng)焊接/自動(dòng)拆下和自動(dòng)貼裝功能。
2、采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。

  • 總功率： 5500W
  • 外形尺寸： 長(zhǎng)770 X 高770 X 寬750mm
  • 下部加熱功率： 1200W
  • 紅外預(yù)熱溫區(qū)： 2700W
  • 上部加熱功率： 1200W
  • 電氣選材： 松下運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+大屏真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊
  • 定位方式： V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整激光定位燈快速定位
  • 溫度控制： 高精度K型熱電偶(K SENSOR)閉環(huán)控制(CLOSED LOOP)，上 下獨(dú)立測(cè)溫，溫差+1度
  • PCB尺寸： MAX 470X 430MM MIN 10X 10MM
  • 電源： AC 220V-10% 50/60HZ
  • 機(jī)器重量： 約66KG（整機(jī)重量）
  • 重量： 約86KG（裝箱重量）


圖片關(guān)鍵詞

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DT-F630 返修臺(tái)特點(diǎn)及參數(shù)：

1、該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，特具有自動(dòng)焊接/自動(dòng)拆下和自動(dòng)貼裝功能。

2、采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示六條溫度曲線，溫度精確控制在±1度，8段溫度控制，卓越的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。

3、上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，第一溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板大面積預(yù)熱，使焊接達(dá)到最佳效果。

4、第二溫區(qū)獨(dú)特的PCB支撐設(shè)計(jì)，可以升降、防止PCB板焊接過(guò)程中塌陷引起的不良。

5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，3個(gè)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。

6、可儲(chǔ)存1-100組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。

7、PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB起到保護(hù)作用。

8、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

9、BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。

10、觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位裝置，操作方便靈活，確保對(duì)位精度控制在0.01-0.02mm。

11、本機(jī)采用高精度光學(xué)視像對(duì)位系統(tǒng)，具有放大縮小功能且自動(dòng)聚焦，配15〞彩色液晶監(jiān)視器。

12、自動(dòng)化程度高，可避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無(wú)鉛工藝和pop封裝等器件返修能達(dá)獨(dú)特的效果。

13、本機(jī)具有超溫報(bào)警功能，超溫后會(huì)自動(dòng)切斷加熱。

14、高靈敏度光電開(kāi)關(guān)，設(shè)備運(yùn)作過(guò)程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。

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