萬(wàn)能植珠臺(tái)對(duì)BGA重植球的步驟

準(zhǔn)備工具：錫球、助焊膏、清洗劑、助焊劑、吸錫線、油畫(huà)筆、內(nèi)六角板手、電烙鐵、布等。

一、 除錫

BGA涂上少量助焊劑，用恒溫烙鐵吸取錫球，再用恒溫洛鐵加熱吸錫線，用吸錫線去除BGA PAD上的殘錫（注：烙鐵溫度設(shè)定在260度到300度之間）。

二、 清洗

將除錫完的BGA芯片用無(wú)塵布蘸清潔劑把件擦干凈（注意：BGA上的助焊劑會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并產(chǎn)生質(zhì)變，影響零件的焊接）。

三、 植球步驟：

1、將BGA芯片放到植珠臺(tái)上，用內(nèi)六角板手根據(jù)BGA大小調(diào)整固定座，使BGA芯片能平整地放在植珠臺(tái)上。

2、用筆刷將助焊膏均勻地涂在BGA貼面上。

3、根據(jù)不同的BGA芯片選擇合適的植球鋼網(wǎng)和錫球并將鋼網(wǎng)固定在植珠臺(tái)上模上（調(diào)整鋼網(wǎng)與芯片錫點(diǎn)使其完全重合）。

4、 倒進(jìn)錫球搖動(dòng)植珠臺(tái)，使對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)孔填滿錫球。

5、 將多余的錫球從錫球座中倒出。

6、 輕輕按下把手，注意錫球的情況。

7、 取走植珠臺(tái)上模。

8、 檢查是否有漏球或抱球的情形，若有則用鑷子補(bǔ)正或拔離。

9、 將植球OK的BGA用熱風(fēng)槍進(jìn)行均勻加熱。