植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書1

1． 根據(jù)客戶的P/O訂單數(shù)量與實際數(shù)量進行核對，如有出入，進行拍照取證，問明是有鉛還是無鉛。

（1）對每一個BGA進行目檢，如有掉焊盤、分層、氧化、破裂、混料、字嘜不良等不合格現(xiàn)象，進行整理、拍照取證。

（2）根據(jù)上述取證資料發(fā)給客戶確認。

（3）檢查合格的BGA芯片，擺放在托盤內(nèi)準(zhǔn)備烘烤（無膠）。

所需注意事項如下：

（1）操作人員必須作好防靜電措施

（2）來料檢驗員必須做好《來料檢驗記錄》

（3）注意區(qū)分不同客戶的BGA芯片

（4）來料檢查后需植球的IC必須在5個工作日完成，數(shù)量≧10K情況下，檢查后必須再封真空包裝（在實際操作中一般不會如此）。

所需工具：

（1） 高倍放大鏡

（2） 防靜電手套

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書2（此頁旭創(chuàng)不需要）

2． 除膠

（1）對通過目檢后有膠的IC，用洗板水，浸泡2至3小時后取出，用刀片除去表面膠質(zhì)（正面、反面、側(cè)面）。

注意事項：

選用刀片時要用膠紙將其后面粘掉，以防傷手。

（2）在除膠時，要注意不能下刀太重，要平穩(wěn)，否則會損壞焊盤點。

所需工具：

（1）防靜電手環(huán)

（2）刀片

（3）洗板水

（4）裝洗板水容器

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書3

3. 入烤箱

（1）將已目檢好的IC用托盤擺放整齊置入烤箱，并做好標(biāo)識。

（2）客戶有提出烘烤標(biāo)準(zhǔn)的按照客供標(biāo)準(zhǔn)進行烘烤。

（3）如果客戶沒有提出烘烤標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)根據(jù)IPC預(yù)烘烤標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)烘烤時間為：

（a）封裝厚度≦1.4mm，烘烤120℃±5℃/12H

（b）封裝厚度≦2.0mm，烘烤120℃±5℃/24H

（c）封裝厚度≦4.0mm，烘烤120℃±5℃/48H

注意事項如下：

（1）定時定期對烤箱進行溫度檢測。

（2）按照烤箱內(nèi)空間，擺放規(guī)范，托盤之間保持一寸間距。

（3）操作人員必須作好防靜電措施。

（4）對BGA出入烤箱的時間溫度《要有詳細記錄》。

所需工具：

（1）防靜電手套

（2）烤箱

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4. 除錫

（1）作業(yè)前區(qū)分BGA的特性，有鉛/無鉛

（2）選用相對應(yīng)的溫度

（3）將已烘烤好的BGA均勻防止預(yù)熱平臺上，特殊要求需要做特殊治具。

（4）用高溫海綿快速出去表面錫

（5）第二次用新海綿再次精除微量并在放大鏡下確認。

注意事項：

a. 使用前用測溫溫度計，預(yù)熱平臺溫度控制在250℃-270℃，有鉛在230℃-250℃。

b. 除錫時所用設(shè)備以及相關(guān)部件導(dǎo)線連接，保證有效接地。

c. 在除錫中不能刮花或刮傷BGA表面綠色隔焊層，造成刮花或露銅的不良現(xiàn)象。

d. 操作人員必須作好防靜電措施。

所需工具及材料：

（1）預(yù)熱平臺

（2）海綿

（3）放大鏡

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5.清洗

（1）除錫完畢，第一次初洗，用防靜電毛刷，浸沾乙二醇或者專用清洗劑，清洗BGA芯片。

（2）第二次清洗，將已清洗干凈的BGA置入專用清洗籃，再放入加有干凈清洗凈化的超聲波內(nèi)清洗。（溶劑50mm的深度）（3）BGA在放入清洗籃時，要求焊面朝上，BGA相互之間不能重疊。

（4）清洗時間為3至5分鐘。

（5）清洗完畢，自然涼干(看不到濕的痕跡為準(zhǔn))，并目測BGA是否掉焊盤，合格品才能流入下一工序。

注意事項：

a.有專人操作清洗

b.操作人員要作好防靜電措施

c.保持超聲波內(nèi)清洗劑（乙二醇）干凈

所需工具及材料：

（1）超聲波

（2）乙二醇（洗板水）

（3）防靜電手套

（4）清洗籃

（5）毛刷

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6.（第二次烘烤）無球O/S測試

（1）將BGA芯片放入SOCKET測試座內(nèi)，對好第一腳，蓋好SOCKET的上蓋。

（2）進入O/S測試程序，選擇與IC匹配的測試程序。

（3）鼠標(biāo)點擊（TEST）測試 ，顯示檢測結(jié)果。

（4）分析測試結(jié)果

a.當(dāng)SHORT.COND/T/ON和OPEN.COND/T/ON無讀數(shù)時，BGA測試合格。

b.當(dāng)OPEN.COND/T/ON讀數(shù)為0時，BGA的SPIN腳SHORT。

c.當(dāng)OPEN.COND/T/ON讀數(shù)大于標(biāo)準(zhǔn)值時，則SPIN腳OPEN。

d.當(dāng)SPIN腳出現(xiàn)許多OPEN/SHORT時，則BGA接觸不良，或此BGA損壞。

（5）測試完畢，打開Socket的上蓋，拿出BGA芯片，將BGA芯片擺放在烘烤托盤內(nèi)。

注意事項：

a.選擇樣品BGA進行程序編寫

b.設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)測試參數(shù)必須由專人負責(zé)

c.操作人員必須做好防靜電措施。

所需工具：

（1）電腦1臺，編程器一個

（2）防靜電手環(huán)

（3）Socket測試座

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7.第二次烘烤

（1）將清洗、測試合格后的BGA，檢查其表面是否有無不干凈。（需干凈）

（2）將BGA再次放入烤箱用120℃±5℃溫度烘烤8小時后，進行下一工序。

注意事項：

a.出現(xiàn)異常不良品及時反饋，并做好相關(guān)記錄

b.戴好防靜電手環(huán)或防靜電手套

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8.植球

（1）先準(zhǔn)備好植球的工具，植球治具要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順。

（2）把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位。

（3）把錫膏或者助焊膏自然放置2小時解凍并攪拌均勻，并均勻上到刮片上。

（4）往定位基座上，套上錫膏印刷杠，印刷錫膏。要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動速度，完成后，輕輕脫開錫膏杠（簡稱脫板）。

（5）確認BGA的每個焊盤盤都均勻印有錫膏后，再把錫球杠套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾入網(wǎng)孔，確認每個網(wǎng)孔都有一個錫球后，就可收好錫球并脫板。

（6）把植好球的BGA從基座上取出，準(zhǔn)備下一工序。

注意事項：

a.不允許球歪、漏球、植球不牢現(xiàn)象

b.戴好防靜電設(shè)備

c.錫球和錫膏必須按客戶要求區(qū)分有鉛與無鉛

d. 錫球必須與Pin匹配，如客戶無特別要求，選擇以下規(guī)律：

PITCH  0.5mm    REBALL  Φ0.3mm

PITCH  0.65mm   REBALL  Φ0.35mm

PITCH  0.8mm    REBALL  Φ0.45mm

PITCH  1.0mm    REBALL  Φ0.60mm

PITCH  1.27mm    REBALL  Φ0.76mm

工具材料：

（1）植球座、鋼網(wǎng)（刮錫、植球）

（2）刮錫刀

（3）錫膏、錫球

（4）靜電環(huán) 

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9．過回流焊

（1）首先確認此單是無鉛/有鉛產(chǎn)品。

（2）依據(jù)無鉛/有鉛產(chǎn)品設(shè)定各溫區(qū)的溫度及調(diào)節(jié)運轉(zhuǎn)帶速度。

（3）已上好球的BGA過爐焊接

注意事項：

a.回流焊必須有專人操作，嚴(yán)格按照回流焊的技術(shù)要求操作。

b.嚴(yán)格掌控爐溫及及運轉(zhuǎn)帶速度，注意BGA的焊接狀態(tài)。

c.定期檢測回流焊爐各溫區(qū)的溫度，并做好記錄（以便日后借鑒）

d.上好球的BGA必須在4小時以內(nèi)過完回流焊

e.戴好防靜電設(shè)施

所需設(shè)備及材料：

（1）回流焊爐一臺

（2）托盤

（3）防靜電設(shè)備

植球流程標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書10

10．BGA植球后清洗

（1）過爐后的BGA要冷卻到室溫后才能清洗

（2）將BGA置入專用清洗籃，再放入加有乙二醇的超聲波內(nèi)清洗（乙二醇50mm深）

（3）BGA在放入清洗籃時要求焊盤朝上，BGA相互之間不能重疊。

（4）清洗后，要檢查有無漏球、掉球。

（5）清洗時間3-5分鐘

（6）清洗完后，自然晾干（看不到濕的痕跡為準(zhǔn)），才可進行下一工序。

注意事項：

a.指定專人清洗

b.做好防靜電防護

c.超聲波內(nèi)的乙二醇（洗板水）保持干凈

d.清洗完的廢液要用桶子裝好，密封，以免揮發(fā)，污染環(huán)境

所需工具、材料：

（1）乙二醇液體

（2）超聲波

（3）防靜電設(shè)施

（4）清洗籃

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11.植球后烘烤

（1）將成球后BGA用托盤擺放好，置入烤箱用80℃±5℃烘烤4小時后取出。

（2）用料盤把IC放好，統(tǒng)一第一腳，并做好標(biāo)識。

注意事項：

a.穿戴好防靜電設(shè)備

b.做好相關(guān)記錄

工具與材料：

（1）料盤

（2）烤箱

（3）防靜電設(shè)備

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12.IC功能檢驗或者AOI檢查

（1）連接電源，將BGA放入測試座，對準(zhǔn)第一腳，打開電源。

（2）按“開機鍵”開機，檢測有無信號，不允許不開機、定屏、不顯示、大電流

（3）按※、＃、6、6、※、＃鍵，LCD顯示功能“↑↓”

（4）移動“↑↓”鍵，進入“按鍵”功能測試

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13．IC打包

（1）將BGA芯片放入編帶的方格中，注意BGA的方位

（2）檢測BGA外觀，不允許損傷、刮花、字跡不清晰

（3）檢查包裝邊緣，是否密封

（4）編帶必須按原包裝的盤裝

注意事項：

a.做好防靜電措施

b.客戶有要求的，按客戶的要求方式進行包裝

材料與設(shè)備：

（1）包裝機

（2）編帶盤

（3）防靜電設(shè)施