自動化BGA重焊工藝的達成方案
案例要求：
X公司需求如下產(chǎn)能：BGA芯片（顯卡主控），自動拆、植、焊，日產(chǎn)量(10小時計算)1000PCS。
1、烘烤主板。
芯片主板專用電子烘烤箱：
（1）智能數(shù)顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能。
（2）結(jié)構(gòu)精密、操作方便、雙組加熱設(shè)計，適應(yīng)不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫硅膠密條布。
（3）產(chǎn)品具有鼓風(fēng)式風(fēng)機功能，讓內(nèi)部溫度穩(wěn)定均勻分布于各部位，防止箱內(nèi)受熱不均引起的烘烤不均勻現(xiàn)象。強制熱風(fēng)循環(huán)確保工作室溫度均勻度。
（4 ）全系列產(chǎn)品采用不銹鋼內(nèi)膽。
2、拆卸BGA芯片。
根據(jù)客戶要求，結(jié)合客戶實際出發(fā)，我們給客戶分析出如下問題，BGA芯片拆卸需要1000PCS，而我們最基本的返修臺，拆卸效率為3分鐘每片，這樣需求一臺返修臺的天效率為200PCS/天，這樣最少需求返修臺5臺，才能滿足產(chǎn)能。
3、BGA芯片除錫。
使用達泰豐除錫專用平臺DT-F120S，日產(chǎn)量2000PCS，利用達泰豐專業(yè)為客戶定制的橫槽式除錫專用平臺。
4、BGA芯片植球。
根據(jù)客戶需求、產(chǎn)量不多，我們選擇專利號79*79尺寸的植球臺，此款產(chǎn)品我們適應(yīng)日產(chǎn)量5K以下產(chǎn)能，一套專用植球治具。
5、BGA芯片熔球。
植好球的產(chǎn)品我們需要對錫球進行熔化處理，使用芯片專用熔接臺：dt-F120S平面款一臺。
6、BGA對位貼裝。
要達到此產(chǎn)量， 返修臺需求的光學(xué)對位，精密度0.01MM，推薦DT-F630自動貼裝型BGA返修臺，產(chǎn)量為每小時150PCS,我們可以用此機專門給芯片貼裝，為了達到產(chǎn)能，后面我們選擇2臺。
7、BGA芯片焊接。
使用返修臺對芯片進行重新焊接，根據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)能，我們按保守曲線評估，一臺返修臺日產(chǎn)量160臺PCS左右。
8、 其他需求的耗材有：錫球，錫膏，助焊膏，高溫布，高溫海棉，洗板水，酒精等。
結(jié)合以上信息我們對客戶需求進行匯總：
全BGA芯片返修植球一條龍方案（月產(chǎn)量２萬片以上) | |||||||
工序 | 過程 | 需求產(chǎn)量 | 建議產(chǎn)品 | 產(chǎn)品圖片 | 產(chǎn)品主要優(yōu)勢 | 數(shù)量 | 達標(biāo)產(chǎn)量 |
1 | 烘烤 | 20000PCS／月 | JD-101-3 | 1、智能數(shù)顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能，2、結(jié)構(gòu)精密、操作方便、雙組加熱設(shè)計，適應(yīng)不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫硅膠密條布。3、產(chǎn)品具有鼓風(fēng)式風(fēng)機功能，讓內(nèi)部溫度穩(wěn)定均勻分布于各部位，防止箱內(nèi)受熱不均引起的烘烤不均勻現(xiàn)象。強制熱風(fēng)循環(huán)確保工作室溫度均勻度.4、全系列產(chǎn)品采用不銹鋼內(nèi)膽 | 3 | 1000PCS/10小時 | |
2 | 拆料，焊接 | 1600PCS/10小時 | DT-F580 |
| 溫控精準(zhǔn)，高效快速拆下芯片，每臺日產(chǎn)量300PCS/10小時,同時可做為貼裝機臺使用 | 10 | 1000PCS/10小時 |
3 | 除錫 | 1600PCS/10小時 | DT-F120S |
| 具備專用芯片卡槽，每臺日產(chǎn)量達20000PCS | 1 | 1000PCS/10小時 |
5 | 四植球 | 固定式手工植球治具 |
| 手工植球工具,達泰豐專利產(chǎn)品, 日產(chǎn)量6000PCS以上 | 3 | 1000PCS/10小時 | |
自動批量植球設(shè)備，日產(chǎn)量達４００００PCS | 芯片錫膏印刷機 |
| 植球設(shè)備,達泰豐專利產(chǎn)品, 日產(chǎn)量40000PCS以上 | 1 | 1000PCS/天 | ||
| 植球設(shè)備,達泰豐專利產(chǎn)品, 日產(chǎn)量40000PCS以上 | 1 | 1000PCS/10小時 | ||||
| 1.2KW大功率溫控,比同類產(chǎn)品功率大100%,溫度補溫效果更佳 ,適應(yīng)大批量熔球需球,10000PCS/10小時 | 1 | 1000PCS/10小時 | ||||
五焊接 | DT-F630 |
| 具備自動貼裝功能,全過程看得見,確保精度,具備自動光學(xué)鏡頭,精確微調(diào)功能,確保高規(guī)格,大芯片焊接效果,貼裝日產(chǎn)量120PCS/10小時 | 2 | 240PCS/10小時, 配合拆機專用580機臺,可以實現(xiàn)日產(chǎn)量800以上! | ||
六X光檢測 | |||||||
另外需要常用的耗材配件為：錫球，助焊膏，高溫海棉，高溫膠紙，雙面膠，洗板水，錫線和包裝材料等耗材，具體價格另列出 | |||||||
綜合以上方案,確保每天產(chǎn)量在800PCS以上，符合一個月2萬以上的產(chǎn)能!本方案提供所有核心技術(shù)培訓(xùn)支持,如有問題歡迎致電13715211798! | |||||||
