達(dá)泰豐DT-F330 BGA返修臺(tái)的技術(shù)要點(diǎn)特點(diǎn)

第1點(diǎn)。機(jī)器小，僅重25KG，功能全面強(qiáng)大(機(jī)械結(jié)構(gòu)合理全面：上部能前后左右，上下調(diào)節(jié)，下部溫區(qū)能上下加固式支撐調(diào)節(jié)，加熱功率大,風(fēng)量大。操作簡(jiǎn)單方便,傻瓜式操作。

第2點(diǎn):達(dá)泰豐330機(jī)臺(tái):上下主溫區(qū)功率都是1200瓦。上、下部均可上下調(diào)節(jié)，這個(gè)是重點(diǎn)，我們調(diào)節(jié)溫度的時(shí)候要注意。

第3點(diǎn)：風(fēng)量可軟件調(diào)節(jié)大小(30-100%),轉(zhuǎn)換為風(fēng)量是5-20M/S。

圖1上部溫區(qū)最高風(fēng)量達(dá)到2.1m/S 。       圖2下部風(fēng)量達(dá)到1.5M/S，而一般的三溫區(qū)返修臺(tái)是固定在1.2M/S左(實(shí)測(cè)下圖3，4，5)。 

圖3某廠家的經(jīng)典機(jī)臺(tái)下部風(fēng)量值，不可調(diào)節(jié)                圖4某廠家的上部風(fēng)量值                            圖5一種風(fēng)修臺(tái)的下部風(fēng)量值

且我們的返修臺(tái)比一般的大型的返修臺(tái)的功率更大（下部1200W）。溫度到達(dá)主板上的溫差比偏差度會(huì)很小，能夠針對(duì)不同大小厚度不一的芯片進(jìn)行完美焊接。而目前很多返修臺(tái)（外觀上看上去較大，機(jī)臺(tái)占用面積較大）的還是上部是1200W，下部是800W。

第4點(diǎn)：DT-F330機(jī)整體紅外發(fā)熱面積為200×200mm，根據(jù)我們長(zhǎng)期的實(shí)踐及使用基本上能夠滿足機(jī)頂盒、手機(jī)、電腦、平板、筆記本等工業(yè)類主板要求。而我們正常的的芯片大小最多也就60~70mm，根據(jù)熱平衡原理，200X200的面積預(yù)熱，能發(fā)放受熱面積達(dá)到300x300mmm的大小，這樣的放大到不導(dǎo)致主板變形影響焊接效果正常不變形區(qū)域?yàn)?00X100MM內(nèi)，這樣我們得出的結(jié)論為的200mm的預(yù)熱面積足夠使產(chǎn)品焊接OK，所以無論主板大于300X300MM還是500X500M，主要芯片不大于70MM的，我們330機(jī)臺(tái)有充分的焊接良率。

這樣的話，結(jié)果就是說達(dá)到了中間平衡度是可以滿足的。主要是發(fā)熱面積的問題，很多不懂行的廠家的反饋，我們的輔助加熱面積比較小，焊接的時(shí)候會(huì)影響主板的變形，焊接效果等。實(shí)踐中我們發(fā)現(xiàn)，焊接的好與壞主要還是看中間的第1溫區(qū)與第2溫區(qū)的總加熱穩(wěn)定性，功率大小決定焊接的效果穩(wěn)定性問題，焊接這部分的PCBA，要變形100mm內(nèi)平衡就可以了，沒必要一定要比主板大的才能夠使用。這一點(diǎn)上面我們的優(yōu)勢(shì)就在于體積小，但是焊接效果非常不錯(cuò)。

第5點(diǎn)：還有一個(gè)問題我們要注意的是：市面上很多返修臺(tái)為了節(jié)約成本，預(yù)熱測(cè)溫點(diǎn)還是只有一個(gè)，但發(fā)熱磚的功率或因設(shè)計(jì)問題發(fā)熱不均勻，導(dǎo)致整體加熱受熱不均，更容易導(dǎo)致主板變形，而引起影響焊接效果，所以大家在選擇返修臺(tái)的時(shí)候不要一味地追求整體加熱面積越大越好，而要看他們用的材料，及生產(chǎn)加工的精度是不是合理，這才是致關(guān)重要的。

第5點(diǎn)：芯片焊接的好與壞不僅僅就是功率的問題。還有就是傳熱均勻度溫度的問題，導(dǎo)致溫度的均勻程度，而影響到焊接的效果。很多廠家一直在吹，中間密四邊孔大，為最佳風(fēng)口壯態(tài)，而經(jīng)我們實(shí)驗(yàn)，這個(gè)原理只有針對(duì)直吹風(fēng)有效果，而我們的返修臺(tái)，設(shè)計(jì)的都是螺旋風(fēng)口，本就是旋轉(zhuǎn)的風(fēng)量，達(dá)到芯片的溫度基本上能保持一致性，意思是我們的產(chǎn)品風(fēng)口出風(fēng)的時(shí)候都是螺旋式，是靠旋轉(zhuǎn)風(fēng)。達(dá)到芯片的面積溫度是均勻的。

這樣，我們的風(fēng)嘴或出風(fēng)口就沒必要一定要中間密外圍孔大的形式來防止核心損壞。經(jīng)過我們實(shí)踐測(cè)試，在沒網(wǎng)口的情況下跟有網(wǎng)罩的情況下，達(dá)到的效果是一樣的，中間點(diǎn)的溫度，4角的溫度溫差不超過+-3攝氏度，且中間溫度點(diǎn)為低溫點(diǎn)。并不是四邊底，中部高，這樣得出結(jié)論，我們的機(jī)臺(tái)在經(jīng)實(shí)踐認(rèn)證，各項(xiàng)數(shù)據(jù)均達(dá)到并超過預(yù)期效果。歡迎大家前來試用與試驗(yàn)。我們?nèi)嫣峁┬酒鹬埠讣夹g(shù)支持！