數(shù)十年來，芯片封裝技術(shù)一直追隨著IC的發(fā)展而發(fā)展，一代IC就有相應(yīng)一代的封裝技術(shù)相配合。

為了應(yīng)對集成電路封裝的嚴(yán)格要求與I/O引腳數(shù)快速增加，帶來的功耗增大，在上世紀(jì)90年代，BGA（球柵陣列或焊球陣列）封裝應(yīng)運(yùn)而出。

BGA封裝技術(shù)是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)：芯片底部引腳成球，排列成格子狀。相比于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，BGA封裝具有更好的散熱性能、電性能和更小的體積。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存容量不變的情況下，體積縮小到三分之一。

BGA封裝是一種當(dāng)下芯片制造必不可缺的技術(shù)手段

BGA的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯(cuò)型、全陣列型、和周邊型。

按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。

TBGA：

載帶型焊球陣列，是一種較新穎的BGA封裝形式。其焊接時(shí)采用低熔點(diǎn)焊料合金，焊料球材料為高熔點(diǎn)焊料合金，基板是PI多層布線基板。

有以下優(yōu)點(diǎn):

①為達(dá)到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求，回流焊過程中利用了焊球的自對準(zhǔn)作用印焊球的表面張力。

②封裝體的柔性載帶能與PCB板的熱匹配性相比較。

③屬經(jīng)濟(jì)型BGA封裝。

④較PBGA，散熱性能更優(yōu)。

CBGA：

陶瓷焊球陣列，是歷史最悠久的的BGA封裝形式。其基板是多層陶瓷，為保護(hù)芯片、引線及焊盤，密封焊料將金屬蓋板焊接在基板上。

有以下優(yōu)點(diǎn)：

① 較PBGA，散熱性能更優(yōu)。

② 較PBGA，電絕緣特性好。

③ 較PBGA，封裝密度高。

④ 因其抗?jié)駳庑阅芨撸瑲饷苄院?，封裝組件的長期可靠性高于其他封裝陣列。

FCBGA：

倒裝芯片球柵格陣列，是圖形加速芯片最主要的封裝格式。

有以下優(yōu)點(diǎn)：

①解決了電磁干擾與電磁兼容的問題。

②芯片背面直接接觸空氣，散熱效率更高。

③可提高I/O的密度，產(chǎn)生最佳的使用效率，因此使FC-BGA較傳統(tǒng)封裝面積縮小1/3~2/3。

基本上所有圖形加速卡芯片都使用了FC-BGA封裝方式。

PBGA：

塑料焊球陣列封裝，以塑料環(huán)氧模塑混合物為密封材料，采用BT樹脂/玻璃層壓板為基板，焊球?yàn)楣簿Ш噶?3Sn37Pb或準(zhǔn)共晶焊62Sn36Pb2Ag

有以下優(yōu)點(diǎn)：

① 熱匹配性好。

② 電性能好。

③ 熔融焊球的表面張力可以達(dá)到焊球與焊盤的對準(zhǔn)要求。

④ 成本更低。