BGA恒溫加熱平臺，也被稱為鐵板燒，是主要作用于與BGA融球、除錫（拖錫）、焊接的一種加熱設(shè)備。

1、一般要設(shè)置多少溫度

恒溫加熱平臺在BGA作業(yè)中，融球與除錫一般設(shè)置250°C左右。具體需要根據(jù)BGA芯片耐熱程度設(shè)置。

2、加熱范圍，用途

1. 實驗室。

2. LED燈類。

3. 電子元件。

4. LCD/液晶屏維修。

3、BGA恒溫加熱平臺控制系統(tǒng)

如圖所示，市面上恒溫加熱平臺，如達泰豐DT-F120S操作簡單，易上手。

4、怎么使用工作原理

具體步驟：

A 設(shè)置溫度；B 啟動升溫開關(guān)。

達泰豐BGA恒溫加熱平臺DT-F120S使用方法除錫視頻。

5、使用注意事項

• 電源為220V AC 50/60HZ，需有接地線的漏電開關(guān)和三孔插座。

• 勿隨意改動內(nèi)部接線。
  

• 工作時避免手臂等部位觸碰到熱板，以防燙傷。
  

• 工作時注意加熱平臺后方風口有無堵塞。

達泰豐科技自主研發(fā)BGA恒溫加熱平臺簡介：

一、主要特點：

1.可實行加熱時間提醒。

2.具有很好的隔熱能力。

3.溫度實時控制顯示。

4..功能配置升級，增加抽風功能。

5.采用三條高精度大功率發(fā)熱管，恒溫加熱溫度更穩(wěn)定，更準確。

6.人性化設(shè)計，全面考慮操作者的安全保護。

產(chǎn)品規(guī)格：

發(fā)熱板尺寸：120MM×200MM

2.功    率：1200W

3.溫度設(shè)定：室溫～400℃可調(diào)，PID控溫

4.溫度控制：K型熱電偶、閉環(huán)控制

5.工作電壓：AC220V  50/60Hz

6.外形尺寸：300MM×300MM×170MM(L×W×H)

7.重量：6Kg

三、自整定功能

在極大多數(shù)溫度控制要求較高的場合均采用 PID 過程控制，對于不同的溫控對象各有不同的最佳比例帶（P）、微分時間（I）、積分時間（D）參數(shù)。

傳統(tǒng)的 PID 儀表，上述參數(shù)的整定都是由有經(jīng)驗的過程控制專家來操作整定，否則極有可能由于參數(shù)的不匹配，而造成整個系統(tǒng)失控，這對廣大用戶的使用帶來了麻煩。

而本系列儀表，因帶有 PID 參數(shù)自整定功能，啟動該功能后，它能自動根據(jù)控制對象，模擬專家操作自動進行搜索，整定出最佳參數(shù)， 使之達到最佳控溫效果。

四、如何使用自整定功能

（1）按 SET 鍵，進入第二設(shè)定區(qū)，根據(jù)設(shè)定操作流程進入“自整定設(shè)定狀態(tài)”，將“OUT1” 設(shè)定為“01”后，按 SET 鍵 5 秒，儀表退出設(shè)定狀態(tài)，進入自整定狀態(tài)，此時 OUT1指示燈閃爍，在設(shè)定點附近經(jīng)位式控制達到三個周波后（整定時間根據(jù)不同對象長短不同）自整定結(jié)果，“OUT1”指示燈熄滅，整定出來的 P.I.D 參數(shù)自動保存于儀表內(nèi)。

（2）若需檢查整定后出來的 P.I.D 參數(shù)，可在設(shè)定操作的第二設(shè)定區(qū)進行。

（3）在儀表自整定過程中，必須保持電源的連續(xù)并盡量減少干擾，否則可重新啟動自整定。

（4）在控溫對象初始升溫過程中啟動自整定和在接近整定點（即控制點）時啟動自整定出來的兩套參數(shù)有可能不一致，一般選用后一套參數(shù)為佳。

（5）在干擾很大的場合，可能采用多次整定的方法檢查整定后出來的參數(shù)的合理性后進行確定選擇修正。