DT-F630主要特點：

（1）采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位；

（2）貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；

（3）采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)；三溫區(qū)獨立加熱，溫度控制技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)的水平；

（4）采用松下運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；

（5）觸摸屏多功能人性化的操作界面，同時顯示6條溫度曲線存儲50組用戶數(shù)據(jù)；

（6）熱風(fēng)咀可360°任意旋轉(zhuǎn)；紅外底部發(fā)熱板可使PCB板受熱均勻；

（7）PCB板定位采用V字型槽，可移動式靈活的萬能夾具對PCB板起到保護作用；

（8）采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率；

（9）在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。

項 目

一、返修臺的安裝要求

二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

三、程序設(shè)置及操作使用(重點了解)

1、設(shè)備外觀控制按鈕作用介紹

2、主界面控制按鈕作用介紹

3、溫度設(shè)置

4、BGA芯片返修工作準(zhǔn)備及焊接

四、BGA芯片植球工序                             

五、設(shè)備操作中常見問題及解決方法             

六、設(shè)備的維修及保養(yǎng)                               

七、設(shè)備的安全注意事項                             

附1、BGA焊接參考溫度曲線                           

一、返修臺的安裝要求

1、遠(yuǎn)離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。               

2、避免多濕場所，空氣濕度小于90％。

3、環(huán)境溫度－10～40℃，避免陽光直射。             

4、無灰塵 漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。

5、安裝要求平面水平、牢固、無振動。                   

6、機身上嚴(yán)禁放置重物。

7、避免受到空調(diào)機、加熱器或通風(fēng)機直接氣流的影響。

8、返修臺背面預(yù)留30CM以上的空間，以便散熱。

9、擺放返修臺的工作臺建議表面積(1200×1200毫米)相對水平，高度750～850毫米。

10、設(shè)備的配線必須由合格專業(yè)技術(shù)人員進行操作，主線線徑大于2.5平方毫米，設(shè)備必須良好接地，接地電阻應(yīng)該小于100歐姆。

11、設(shè)備停用時關(guān)掉電源主開關(guān)，長期停用必須拔掉電源插頭。

二、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)

1、電源: AC220V±10％   50Hz±3

2、總功率：5.2KW

3、加熱器功率：上部熱風(fēng)加熱器1.2KW 

                          下部熱風(fēng)加熱器1.2KW

                          底部紅外發(fā)熱器2.7KW

                          其它功率：0.1KW

4、電氣選材：松下運動控制系統(tǒng)＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

5、溫度控制：K型高熱電偶閉環(huán)控制:上下獨立測溫,溫差±1度

6、定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整

7、PCB 尺寸: MAX 380×420mm      Min  10×10mm

8、外形尺寸：680×700×920mm

9、機器重量：68kg

10、外觀顏色：黑色