BGA焊臺其實(shí)就是BGA返修臺，都是同一種設(shè)備，講它的工作原理，更多的是講它由哪些部件構(gòu)成以及如何進(jìn)行BGA焊接工作。

大家都知道，BGA焊接的好壞，與進(jìn)行焊接的時候控溫的好壞有直接的聯(lián)系。手工焊接，最難把握的就是控溫，因此用手工焊接的方法次品較多，質(zhì)量和效率都較低。隨著時代的進(jìn)步，代替人工的機(jī)器人越來越普及，人工智能已經(jīng)進(jìn)入了社會的各行各業(yè)。在SMT表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，出現(xiàn)了可以代替手工焊接的智能焊接機(jī)器人——BGA焊臺。

達(dá)泰豐科技在該領(lǐng)域具有技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢，每年投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)，研究了十幾年，不斷促進(jìn)BGA焊臺的產(chǎn)品更新迭代，現(xiàn)在其產(chǎn)品線擁有低中高端全領(lǐng)域覆蓋，滿足所有人的焊接返修需求。依據(jù)達(dá)泰豐科技研發(fā)部提供的產(chǎn)品資料，小編整理出BGA焊臺的工作原理，以及BGA焊臺是如何工作的？

在談BGA焊臺的工作原理之前，我們首先來看一下BGA焊臺的主要構(gòu)造，一臺完整的普通BGA焊臺的構(gòu)造請看下面的示意圖：

通常的BGA焊臺包含上部風(fēng)嘴、下部風(fēng)嘴、工作照明燈、萬能夾具、流風(fēng)機(jī)、液晶顯示屏、急停按鈕、高清觸屏、真空吸筆等。高端機(jī)型往往會有更多的結(jié)構(gòu)部件，實(shí)現(xiàn)更智能化的BGA焊接工作，像達(dá)泰豐公司的DT-F350D具有USB接口，返修監(jiān)控系統(tǒng)，極大的增加了設(shè)備的功能性，完善性，方便操作易上手。BGA焊臺就是這樣的一種機(jī)器，運(yùn)用熱風(fēng)加紅外混合型加熱方式，自動化光學(xué)對位貼裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)BGA芯片的拆、裝、焊一體化返修。BGA焊臺在工作的時候，需要進(jìn)行溫度曲線的設(shè)定。

（1）預(yù)熱段：機(jī)器程序啟動后，上部加熱器進(jìn)入加熱狀態(tài)，溫度從室溫開始，溫度以每秒上升3度（斜率值3度/秒）的速度，升高至140度（預(yù)熱段溫度設(shè)定值），保持在160度恒溫30秒（ 預(yù)熱段時間設(shè)定值）。

（2）保溫段：上部加熱器按照斜率值3度/秒，從160度升到180度，然后恒溫35秒。下部加熱器按照斜率值3度/秒，從160度上升到180度，然后恒溫35秒。

（3）升溫段：上部加熱器按照斜率值3度/秒，從180度升到200度然后恒溫65秒。下部加熱器按照斜率值3度/秒，從200度上升到220度，然后恒溫80秒。

（4）焊接段和降溫段控制同上。本系統(tǒng)實(shí)際溫度控制過程段數(shù)可以小于系統(tǒng)最大控制段數(shù)（8段），實(shí)際加熱過程不需要使用的段可以通過將該段對應(yīng)參數(shù)設(shè)為0加以屏蔽。

（5）整個加熱過程可分為下面幾個階段：

設(shè)定溫度參數(shù)―――啟動加熱按鈕―――預(yù)熱階段―――保溫段―――升溫段―――焊接段―――降溫段―――完成整個加熱過程。