今天，由深圳達(dá)泰豐小編為大家講述：SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么，一起來看看。

一、BGA芯片返修流程指引
本文主要描述的是在BGA返修臺上進(jìn)行有鉛、無鉛工藝板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在維修過程中需要注意的事項。
二、BGA芯片返修流程說明
BGA維修中謹(jǐn)記以下幾點(diǎn)問題：
① 防止拆焊過程中的超溫?fù)p壞，拆焊時需提前調(diào)好熱風(fēng)槍溫度，要求溫度：(280~320℃)，禁止拆焊時調(diào)動溫度。
② 防止靜電積聚損壞，在操作之前必須佩戴靜電手環(huán)。
③ 防止熱風(fēng)槍拆焊的風(fēng)流及壓力損壞，拆焊時要提前調(diào)好熱風(fēng)槍風(fēng)流及壓力，禁止拆焊時調(diào)動風(fēng)流及壓力。
④ 防止拉壞PCBA上的BGA焊盤，拆焊過程中可用鑷子輕輕觸碰BGA 確認(rèn)是否熔錫，如熔錫方可取下，如未熔錫需繼續(xù)加熱至熔錫。注意：操作過程中需輕輕觸碰，勿用力。
⑤ 注意BGA在PCBA上的定位與方向，防止造成二次植球焊接。
三、 BGA維修中要用到的基本設(shè)備和工具
基本設(shè)備和工具如下：
① 智能型熱風(fēng)槍（用于拆 BGA ）。
② 防靜電維修臺及靜電手環(huán)（操作前須佩戴靜電手環(huán)及在防靜電維修臺操作）。
③ 防靜電清洗器（用于 BGA 清洗）。
④ BGA 返修臺（用于BGA 焊接）。
⑤ 高溫箱（用于PCBA板烘烤）。
輔助設(shè)備為：真空吸筆、放大鏡（顯微鏡）。
關(guān)于SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么咱們就先暫時討論這三大Part，剩下的內(nèi)容敬請等待后續(xù) ！