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BGA測試夾(治)具相關知識,你都知道嗎?

2023-11-27 15:39:00 文全 1181

測試夾(治)具是對產(chǎn)品的功能、原理、壽命和性能進行測試和檢驗的設備。主要作用于測試生產(chǎn)線上產(chǎn)品的各種指標。

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制作材料、材質(zhì):

  • 鋁合金

  • 電木

  • 其他絕緣材料

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制作流程:

BGA(或芯片)測試治具制作流程(定制工時7-15天):

1、客戶寄來制作BGA測試治具的電路板或整機。

2、客戶提供電路圖的鋼網(wǎng)圖紙,或提供PCBA圖紙(如不能提供,我司需要掃描設計時間為2-3天)。

3、根據(jù)客戶提供的電路板體及測試要求對整體進行定位開發(fā)設計(2-4天)。

4、設計定版加工配件鋁材、座頭,測試針等生產(chǎn)等2-3天。

5、對加工好的測試治具進行組裝接線,成品交貨(2天)。

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主要技術要求:

要確定制作的電路芯片是否是需要高頻。

制作的主板可以更換,且有備板(主要方便于日后主板損壞更換)。

定制中是否要電流表等接線接功能的要求。

確認外觀等其他的要求。

功能與主板的適配性問題。

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深圳達泰豐測試治具制作優(yōu)勢:

1、全新設計,最佳外觀,可根據(jù)客戶要求定制不同材質(zhì)的外觀。

2、采用市場上最優(yōu)質(zhì)的針,經(jīng)過嚴格品檢,確保測試功能次數(shù)最低50000次。

3、全面適應客戶要求,按量按需制作,交期有保證。

4、定制功能看到見—綜合考慮客戶的使用環(huán)境,按壓,測試最佳為主。

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