大家知道BGA返修臺是做什么的嗎？今天，讓深圳達(dá)泰豐小編為大家講解：

知道什么是BGA芯片吧? 它是倒裝芯片的一種！用有鉛/無鉛錫球作引腳，一般錫球出問題了，引腳不能正常工作，導(dǎo)致整個板子都不能正常工作。那么這個時候需要把BGA芯片從PCB板上拆下來，這就是BGA返修臺，就是機(jī)器的意思。熱風(fēng)槍是一個口出熱風(fēng)，返修臺就是3個地方同時加熱，兩個口分別對著芯片上下加熱，第三個是對整個PCB板加熱。因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)，不對著整個PCB板加熱的話，板子容易變形或者受熱不均等問題，當(dāng)然還可以去除一點(diǎn)濕氣。

BGA返修臺就是一種升級了，改裝了工藝的熱風(fēng)槍！大家實(shí)在不好理解的話，也可以這樣理解哦。BGA返修臺是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸?、假焊、虛焊、連錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦、手機(jī)、XBOX、臺式機(jī)主板等，也會用到它。

好了，以上就是有關(guān)BGA返修臺是做什么的介紹，希望可以幫助到大家~