今天，達(dá)泰豐小編給大家介紹的是BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接，讓我們一起來看看~

焊接輔料的選擇：

無論是焊接新BGA還是植球后的BGA，對輔料的選擇都是很嚴(yán)格的。焊接輔料主要有助焊膏和焊錫膏兩種。兩種輔料各有特點(diǎn)，助焊膏方式不需要制作鋼網(wǎng)，涂覆簡單快捷，維修速度快，但穩(wěn)定性差，尤其對于大尺寸BGA容易產(chǎn)生開路等缺陷；而焊錫膏方式需要制作鋼網(wǎng)，對印刷要求一定的技巧，但可以有效地補(bǔ)償加熱過程中由于PCB變形產(chǎn)生的翹曲，防止開路的產(chǎn)生，得到比用助焊膏焊接更好的效果。

對于CBGA，由于錫球是高溫的80Pb/8Sn，熔點(diǎn)為260℃，焊接過程不熔化，故返修過程必須涂覆焊錫膏。

通過對實(shí)際焊接過程的分析以及焊接結(jié)果的觀察統(tǒng)計(jì)，在PCB上涂覆焊錫膏，具有穩(wěn)定性高、減少焊接缺陷、補(bǔ)償PCB熱變形等助焊膏不具備的優(yōu)點(diǎn)，所以在實(shí)際焊接過程中，給出如下建議。在BGA尺寸大于15mm*15mm時(shí)和BGA是CBGA封裝條件下，必須使用焊錫膏作為焊接輔料；在BGA尺寸小于15mm*15mm,且PCB厚度大于等于1.6mm時(shí)，如果對維修速度要求較高，可以考慮使用助焊膏。

BGA焊接的流程：

印刷錫膏（助焊膏）-視覺對中-回流

a. 印刷錫膏（助焊膏）

涂覆助焊膏：用畫筆蘸少許助焊膏，在焊盤上來回輕輕涂抹，檢查焊盤上助焊膏的涂抹情況，要求助焊膏涂布均勻。不可有助焊膏堆積現(xiàn)象，焊盤上不可有纖維、毛發(fā)等殘留。

印刷錫膏：印刷錫膏使用的鋼網(wǎng)有兩種類型：簸箕型和鋼片型。兩種類型應(yīng)用都很普遍，網(wǎng)板的厚度和開孔的選擇與SMT生產(chǎn)鋼網(wǎng)的規(guī)范一致，依據(jù)錫球直徑和間距的大小。下面以鋼片型鋼網(wǎng)為例，說說印刷錫膏的流程。

選擇對應(yīng)的印錫鋼網(wǎng)，將印錫的小鋼網(wǎng)定位并用膠帶粘貼在PCB上（用來固定鋼網(wǎng)，并防止錫膏外溢）；需要使鋼網(wǎng)開口和焊盤完全重合，不錯(cuò)位。用刮刀取適量錫膏，然后在小鋼網(wǎng)上刮過。刮錫膏時(shí)盡量使錫膏能在鋼網(wǎng)和刮刀之間滾動(dòng)。然后向上慢慢的提起鋼網(wǎng)，提取的過程中，要減少手的抖動(dòng)。

b.視覺對中

把涂抹好錫膏的單板平穩(wěn)放置在工作臺上，將器件放在機(jī)器噴口中的吸嘴上，注意方向，然后進(jìn)行視覺對中，使器件和焊盤的影像重合，運(yùn)行機(jī)器，完成貼放動(dòng)作（注意：采用印錫返修時(shí)，必須使用設(shè)備將BGA貼放在PCB上，不得使用手工放置；采用刷助焊膏返修時(shí)，可以用手工放置器件，以絲印框?yàn)闇?zhǔn)進(jìn)行對位）。器件貼放后，需要檢查返修器件的高度是否一致、是否有高度不平、器件傾斜等異常。

c.回流

貼裝檢查完畢后，選擇與芯片對應(yīng)的溫度曲線程序?qū)GA進(jìn)行加熱，程序運(yùn)行完畢，完成器件焊接過程。待板子冷卻后取走PCB。以上就是有關(guān)BGA返修臺：BGA器件的返修流程之焊接的介紹，希望可以幫助到大家~