很多SMT、電子元器件行業(yè)都對BGA返修臺有相當(dāng)多的了解，那么對于還沒有接觸過BGA返修臺的人來說，肯定對于BGA返修臺的作用都還沒有一個全面的了解，那么今天，小編就來為大家詳細(xì)說說吧~

1、返修成功率高。

目前我司 BGA 返修臺推出的新一 代光學(xué)對位 BGA 返修臺在維修 BGA的時候，成功率可以達(dá)到 100%?，F(xiàn)在主流加熱方式有全紅外、全熱風(fēng)以及兩熱風(fēng)一紅外。國內(nèi) BGA 返修臺的加熱方式一般為上下部熱風(fēng)，底部紅外預(yù)熱三個溫區(qū)(兩溫區(qū)的 BGA 返修臺只有上部熱風(fēng)跟底部預(yù)熱，相對于三溫區(qū)較落后一些)。我司主要就是采用這種加熱方式，上、下部加熱頭的通過發(fā)熱絲加熱并通過氣流將熱風(fēng)導(dǎo)出，底部預(yù)熱可分為暗紅外發(fā)熱管、 紅外發(fā)熱板或紅外光波發(fā)熱板進(jìn)行對 PCB 板整體的加熱。

2、操作簡單。

使用 BGA 返修臺維修 BGA，可以秒變 BGA 返修高手。簡單的上下部加熱。

風(fēng)頭：通過熱風(fēng)加熱并使用風(fēng)嘴對熱風(fēng)進(jìn)行控制，使熱量集中在 BGA 上，防止損傷周圍元器件。通過上下熱風(fēng)的對流作用，可以有效降低板子變形的幾率。這部分相當(dāng)于熱風(fēng)槍再加個風(fēng)嘴，不過BGA 返修臺的溫度可以根據(jù)設(shè)定的溫度曲線進(jìn)行調(diào)控。

底部預(yù)熱板：起預(yù)熱作用。去除PCB和BGA內(nèi)部的潮氣，能有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。

3、夾持 PCB 板的夾具以及下部的PCB 支撐架，這部分對 PCB 板起到一個固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。通過屏幕進(jìn)行光學(xué)精準(zhǔn)對位以及自動焊接和自動拆焊等功能。正常情況下單單加熱的話，是很難焊好 BGA 的，最重要是根據(jù)溫度曲線來加熱焊接。這也是使用 BGA 返修臺和熱風(fēng)槍來拆、 焊 BGA 的關(guān)鍵性區(qū)別。 現(xiàn)在大部分 BGA返修臺可以直接通過設(shè)定好溫度進(jìn)行返修，而熱風(fēng)槍雖然可以調(diào)控溫度，但不能直觀的看到實時的溫度，有時候加熱過了就容易直接把 BGA 燒壞。

4、使用 BGA 返修臺不容易損壞 BGA 芯片和 PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA 芯片和PCB 板報廢。而 BGA 返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA 芯片的過程中保證芯片的完好無損，也是熱風(fēng)槍無法對比的作用之一。

相信大家看完以上4點有關(guān)BGA返修臺的作用，一定都對于BGA返修臺有了相當(dāng)多的了解，如果大家對于BGA返修臺恰好有需求，那么咨詢我們就對了。