今天，小編將為大家介紹的是BGA返修臺焊接及參數(shù)控制設置介紹。

1、電源: AC220V±10％     50/60Hz 。

2、總功率：3.3KW。

3、加熱器功率：上部熱風加熱器0.8KW；下部熱風加熱器1.2KW；底部紅外發(fā)熱器1.2KW；其它功率：0.1KW。

4、電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊。

5、溫度控制：K型高熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控, 精度可達±2度。

6、定位方式：V型卡槽，PCB支架可X.Y調(diào)整并配置萬能夾具。

7、PCB 尺寸: Max 180×180mm，Min 10×10 mm。

8、外形尺寸：L400×W400×H500mm(不含顯示器支架)。

9、機器重量：20kg。

10、外觀顏色：乳白色。

真空：點擊后，真空打開，可拿起吸筆吸取BGA芯片，這里需要注意的是，在吸取BGA芯片的時候手需要按住吸筆桿上面的小孔，才能產(chǎn)生真空。

冷卻：打開后橫流風扇轉(zhuǎn)動，PCB板散熱。

保持：用戶點擊后系統(tǒng)保持當前溫度狀態(tài)。

射燈：點擊按鈕后，工作照明燈打開。

焊接：用戶點擊后系統(tǒng)按當前參數(shù)值啟動加熱運行，再次點擊此按鈕，設備停止加熱。這里需要注意的是，當我們選擇焊接啟動后，真空泵是無法運行的，只有在拆卸的時候才能打開真空泵。

拆卸：用戶點擊后系統(tǒng)加熱動行，運行到溫度的高峰值后，點擊真空，然后拆下芯片即可。

參數(shù)監(jiān)測功能介紹：

工作段位：指設備在加熱時，根據(jù)當前的溫度所在位置現(xiàn)在當前的段位。

上部溫度：顯示上部加熱風頭的當前溫度值。

下部溫度：顯示下部加熱風頭的當前溫度值。

紅外溫度：顯示紅外加熱的當前溫度值。

外側溫度：外部實測溫度顯示，不插熱電偶時，顯示的是一個開路值。

段內(nèi)剩余時間：指的是在某一個溫段內(nèi)恒溫所剩下的時間。

總時間：從加熱開始到停止所用的時間。

剩余冷卻時間：設備停止后，橫流風扇剩余冷卻的時間顯示。

回焊時間：需要插入熱電偶，才能顯示。

溫度曲線設置：

取現(xiàn)名稱：點擊數(shù)字框后，輸入芯片的名稱或者是主板的型號即可。

曲線管理：點擊按鈕后，會彈出由我工廠內(nèi)設置好的多組溫度曲線更您選擇。

保存：設置好溫度曲線后，點擊保存，溫度會自動保存并覆蓋之前的參數(shù)，并保存到數(shù)據(jù)庫。

另存為：點擊按鈕后，存為新的溫度曲線；S1-S9（指的是我們可以設置的有效溫度曲線段數(shù)為9個段），當然需要根據(jù)芯片大小以及PCB板的大小來設置相應的段位，一般普通的PCB主板，設置段位在4段到6段即可。

上部：指的是上部加熱頭加熱時候的溫度設置，設置方法可參考說明書最后兩頁。設置方法：直接點擊數(shù)字框設置適合的溫度（一般上部最高溫度不要超過300度，正常在260度左右為最佳）。

分段時間：指的是在每一個溫度段位停留的時間，時間設置一般在20-60S以內(nèi)。

下部：設置方法同上部加熱頭的設置方法一下，溫度也可一樣。

分段時間：同上部加熱頭的分段時間設置方法一下，每一段的時間，必須要同步（即上部第一段的停留時間是55S，那么下部的停留時間也設置成55S即可，后面的分段時間一樣同步）。