世界前五大LED公司均把LED燈珠檢測作為必不可少的生產(chǎn)配套手段，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。面對激烈的市場競爭，國內(nèi)LED公司不能僅僅局限于降低生產(chǎn)成本，更需要提高產(chǎn)品質(zhì)量，擁有更高的定價話語權(quán)。

LED燈珠檢測是指針對LED燈珠的物料、生產(chǎn)工藝進(jìn)行微觀結(jié)構(gòu)的檢測和分析。借助全面的燈珠微觀體檢，LED封裝廠家在燈珠的生產(chǎn)階段就可以查找出物料缺陷、工藝隱患，提高產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)效率。那么LED燈珠檢測如何能做到快速又準(zhǔn)確呢？

x-ray檢測設(shè)備ZM-X1200用于LED燈珠檢測，采用上部探測器和下部光管同步運(yùn)動，載物臺采用固定結(jié)構(gòu)，最大可擺放長寬為1200mm*600mm的LED燈條、PCB線路板。在這個平臺范圍內(nèi)的任何位置的燈珠、點(diǎn)、孔等都可以進(jìn)行有效檢測，適合大批量檢測。不僅可以輕易辨別半導(dǎo)體封裝金線彎曲、金線斷裂，還可精準(zhǔn)測量IC基板內(nèi)層圖形的層間偏移、機(jī)械通孔對內(nèi)層圖形偏位破盤、通孔孔銅完整性、BGA/LGA焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)功能。

通過每月每批次的定期檢驗(yàn)，LED封裝廠家就可以更好地掌握產(chǎn)品的品質(zhì)表現(xiàn)，確保燈珠品質(zhì)始終如一，并充分利用此品質(zhì)控制手段，向燈珠采購方宣示LED封裝廠對燈珠品質(zhì)的重視，提高產(chǎn)品的核心競爭力。