用“芯”引領(lǐng)未來， 打造創(chuàng)新典范

——訪深圳市達(dá)泰豐科技有限公司總經(jīng)理覃洪文

要?jiǎng)?chuàng)新需要一定的靈感，這靈感不是天生的，而是來自長期的積累與全身心的投入，沒有積累就不會(huì)有創(chuàng)新。深圳市達(dá)泰豐科技有限公司的創(chuàng)立者——覃洪文的創(chuàng)業(yè)故事就是這句話的最好注腳。在芯片行業(yè)比較集中的深圳，覃洪文能夠抓住市場需求，獨(dú)辟蹊徑地將“芯片修復(fù)”公司化運(yùn)營，在激烈的市場競爭中站穩(wěn)了腳跟，打造了一個(gè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新的典范。

緣起芯片 ，艱難起步

芯片是電子設(shè)備的心臟、大腦、中樞，具有舉足輕重的地位，是信息技術(shù)革命給我們?nèi)祟愂澜鐜淼淖畲蟪晒Ｐ酒夹g(shù)也是我國長期被卡脖子的關(guān)鍵技術(shù)難題。在改革開放的最前沿城市——深圳，芯片行業(yè)是其重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，一直在引領(lǐng)著國內(nèi)芯片市場的發(fā)展潮流。

2008年，懷揣著IT夢想的覃洪文來到了深圳這座城市打拼，在工作當(dāng)中有些客戶要解決電子設(shè)備的維修問題，覃洪文在維修的過程中發(fā)現(xiàn)有很多電子設(shè)備中的芯片損壞嚴(yán)重?zé)o法修復(fù)，導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備不能正常運(yùn)轉(zhuǎn)。當(dāng)時(shí)的芯片修復(fù)行業(yè)還處于起步階段，修復(fù)技術(shù)不成熟，缺乏專業(yè)的工具設(shè)備。芯片修復(fù)人才大多是零星的、散落式的存在于芯片市場上，沒有產(chǎn)業(yè)化、公司化運(yùn)作，因此維修成本非常高。

能夠發(fā)現(xiàn)市場商機(jī)是創(chuàng)業(yè)者必備的優(yōu)秀品質(zhì)。覃洪文有著創(chuàng)業(yè)者的敏銳市場嗅覺，他發(fā)現(xiàn)芯片行業(yè)存在著巨大的用戶需求，未來的芯片修復(fù)產(chǎn)業(yè)必將是一個(gè)朝陽產(chǎn)業(yè)。當(dāng)他把這個(gè)想法分享給身邊的小伙伴時(shí)，卻被潑了一盆冷水。他們認(rèn)為，芯片修復(fù)技術(shù)難題很多，而且沒有可以借鑒的經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)業(yè)的成功率不高，所以勸覃洪文不要走這條險(xiǎn)路。

擁有堅(jiān)定的信念是創(chuàng)業(yè)者的另一個(gè)優(yōu)秀品質(zhì)。覃洪文就是這樣一位優(yōu)秀的創(chuàng)業(yè)者，他對(duì)自己的判斷非常自信，他堅(jiān)信芯片修復(fù)產(chǎn)業(yè)大有可為。興趣是最好的老師，對(duì)芯片以及信息技術(shù)有著強(qiáng)烈興趣的覃洪文堅(jiān)定地走上了芯片修復(fù)的創(chuàng)業(yè)之路。

2013年，決心在芯片修復(fù)行業(yè)內(nèi)大干一番事業(yè)的覃洪文成立了深圳市達(dá)泰豐科技有限公司（以下簡稱達(dá)泰豐）。公司成立之初，面臨著技術(shù)、資金、設(shè)備、人才等諸多困難。任何創(chuàng)業(yè)之路注定都是艱難坎坷的，任何創(chuàng)業(yè)者都不會(huì)一帆風(fēng)順。選擇了創(chuàng)業(yè)，就是選擇了迎接挑戰(zhàn)。而覃洪文就是這樣一位不懼困難與挑戰(zhàn)的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)者。

覃洪文帶領(lǐng)著它的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)緊盯“BGA的植球與返修”這樣一個(gè)關(guān)鍵方向，起早貪黑地進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)。為了解決芯片返修中的焊接問題，他廢寢忘食，反復(fù)試驗(yàn)，在創(chuàng)業(yè)的第一年就獲得了解決應(yīng)用于植球問題的專利技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，為芯片修復(fù)行業(yè)做出了原創(chuàng)性的貢獻(xiàn)。為了提高良品率，覃洪文的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)了BGA返修臺(tái)、返修工具，使焊接良品率接近于100%。為了提高產(chǎn)能達(dá)泰豐研究了芯片植球的新方案，使原有技術(shù)植球產(chǎn)能提高2倍以上，每天為客戶解決1000PCS以上的BGA返修訂單（包括：拆板，植球、焊接）服務(wù)。為解決芯片返修后實(shí)時(shí)驗(yàn)證良品率的檢測問題，公司在資金緊張的情況下，斥巨資購入100KV的X光檢設(shè)備。自主開發(fā)的BGA返修臺(tái)可應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、軍工類產(chǎn)品返修上，成功解決地客戶對(duì)BGA焊接的不穩(wěn)定問題。

所謂“天道酬勤”。這是一個(gè)艱難的起步，也是一個(gè)全新的開始。它預(yù)示著覃洪文的達(dá)泰豐已經(jīng)在芯片修復(fù)行業(yè)內(nèi)走上了正軌，邁出了堅(jiān)定的步伐。

立足創(chuàng)新 ，聲名鵲起

創(chuàng)新是達(dá)泰豐一直堅(jiān)守的企業(yè)核心文化，也是達(dá)泰豐實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展的原動(dòng)力。從技術(shù)創(chuàng)新、加工生產(chǎn)方法的創(chuàng)新、管理創(chuàng)新，到經(jīng)營模式的創(chuàng)新，已形成了完善的創(chuàng)新體系鏈，更組成了達(dá)泰豐所特有的企業(yè)DNA。

2015年達(dá)泰豐對(duì)細(xì)小BGA的芯片（芯片小于3mm，球徑0.2mm）進(jìn)行植球技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)人均日產(chǎn)量由行業(yè)內(nèi)的1000PCS良品率只有50%，提升到日產(chǎn)量8000PCS良品率98%以上的技術(shù)突破；2017年對(duì)CSP芯片整形上錫加工進(jìn)行技術(shù)研究，突出處理了芯片不上錫、管腳破損嚴(yán)重、良品率低等問題。2018年QFN類芯片研究，為了提高貼片良率，研究出芯片上錫膏方法，解決小芯片焊接良率問題。2019年利用自有技術(shù)對(duì)大芯片、核心精度小于７納米的芯片實(shí)現(xiàn)在線設(shè)備處理技術(shù)，使植球產(chǎn)能有了質(zhì)與量的提升。

達(dá)泰豐建立了以“為客戶解決芯片加工成本問題為核心、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合”的研發(fā)體系。達(dá)泰豐還每年將銷售收入的10%左右持續(xù)投入研發(fā)，致力于核心競爭力的不斷提升。2021年的研發(fā)投入，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的160萬元，先后取得了8項(xiàng)軟件專利技術(shù)，1項(xiàng)發(fā)明專利，4項(xiàng)產(chǎn)品外觀專利，還有多項(xiàng)實(shí)用新型專利下證中。

在深入推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí)，覃洪文和他的達(dá)泰豐還十分注重對(duì)管理模式的創(chuàng)新。達(dá)泰豐建立了完善的企業(yè)管理制度，2018年成立廣西分公司并建立了產(chǎn)創(chuàng)銷一體的員工平臺(tái)，讓更多有感恩、有理想、有能力的員工充滿歸屬感、實(shí)現(xiàn)低跳槽率的目標(biāo)；實(shí)行了經(jīng)營班子各司其職、分權(quán)管理的機(jī)制；優(yōu)秀的公司機(jī)制為企業(yè)提供了開明寬松的環(huán)境，保證公司發(fā)展壯大。

達(dá)泰豐擁有完善的人才吸引、培養(yǎng)與創(chuàng)新激勵(lì)機(jī)制，以“一流的薪酬，吸引一流的人才，創(chuàng)造一流的業(yè)績”的人力資源政策，通過員工持股計(jì)劃、創(chuàng)新獎(jiǎng)勵(lì)基金來鍛造出一支高績效、高執(zhí)行力和高凝聚力的達(dá)泰豐團(tuán)隊(duì)。

10年以來，達(dá)泰豐在芯片修復(fù)以及重利用領(lǐng)域內(nèi)建立起了自己的品牌知名度，創(chuàng)新性推出芯片加工之路，利用技術(shù)研發(fā)，部署解決方案成就高品合格供應(yīng)商，構(gòu)建起了以“自主加工生產(chǎn)”為基礎(chǔ)的創(chuàng)新體系。

誠信經(jīng)營 ，卓越服務(wù)

誠信經(jīng)營，為客戶提供卓越的產(chǎn)品服務(wù)是一個(gè)優(yōu)秀的創(chuàng)業(yè)者成功的必經(jīng)之路。覃洪文以及達(dá)泰豐堅(jiān)持以技術(shù)走在前列，芯片加工作為技術(shù)更新的載體，十年如一日地堅(jiān)持開發(fā)出更好用、更有品質(zhì)保證的、更人性化，更自動(dòng)化的產(chǎn)品，作為企業(yè)的責(zé)任。生產(chǎn)加工中提高所開發(fā)的產(chǎn)品的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的適用性，提高工具的效率性，提高所加工的產(chǎn)品的良品率，提高加工生產(chǎn)的簡單化，從而讓BGA返修臺(tái)更具操作性、人性化和品質(zhì)自動(dòng)化。解決生產(chǎn)過程中的成本大，人工高，良品率低的問題。最終形成以“芯片加工、加工技術(shù)培訓(xùn)輸出、加工設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)銷售三位一體”為核心的經(jīng)營模式。

產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線，從成立之初，覃洪文以及達(dá)泰豐就牢牢地把握住了產(chǎn)品質(zhì)量的底線，建立了系統(tǒng)的加工、生產(chǎn)、24小時(shí)烤機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)工藝和質(zhì)量管理流程。其產(chǎn)品通過國內(nèi)實(shí)驗(yàn)室的評(píng)測，獲得了國家標(biāo)準(zhǔn)3C認(rèn)證，得到國內(nèi)多家植球行業(yè)客戶與行業(yè)的充分肯定和高度評(píng)價(jià)，在行業(yè)內(nèi)口碑一直不錯(cuò)，成為了芯片修復(fù)行業(yè)內(nèi)一支不容小覷的重要力量！

靠著誠信經(jīng)營與卓越的服務(wù)，達(dá)泰豐不斷發(fā)展壯大，2021年，銷售額增長100%，入庫國家高新企業(yè)。2021年分公司擴(kuò)大投入，生產(chǎn)基地再擴(kuò)大600平方米，截至目前達(dá)泰豐擁有1500多家的合作客戶與伙伴，用“芯”不是問題。建立完整的新款多功能SMT生產(chǎn)線（全自動(dòng)精裝01005工件），自動(dòng)化芯片加工生產(chǎn)線作業(yè)，印錫植球工藝品質(zhì)于同行中保持前列技術(shù)水平。

展望未來 ，篤行不怠

在我們的采訪接近尾聲的時(shí)候，覃洪文先生對(duì)企業(yè)以及行業(yè)的未來進(jìn)行了展望。他說自己以及企業(yè)有兩個(gè)幸運(yùn)的優(yōu)勢：一是處在深圳這個(gè)兼容并包的偉大城市中，企業(yè)有寬松的發(fā)展環(huán)境。二是趕上了這個(gè)鼓勵(lì)奮斗創(chuàng)業(yè)的偉大時(shí)代，企業(yè)有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>

覃洪文帶領(lǐng)達(dá)泰豐正在向著“2022年1千萬；2025年1個(gè)億；2030年10個(gè)億”的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)發(fā)起沖刺，打造民族創(chuàng)新企業(yè)的新典范！達(dá)泰豐未來的發(fā)展定位是做技術(shù)領(lǐng)先、市場領(lǐng)先的優(yōu)秀民族品牌廠商，企業(yè)級(jí)芯片加工市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

10年以來達(dá)泰豐積累了豐富的電子工廠制造經(jīng)驗(yàn)，擁有深圳總公司、廣西分公司2個(gè)生產(chǎn)基地。擁有高端多功能SMT設(shè)備、視覺檢測儀、性能分析儀、產(chǎn)品X光檢測儀等生產(chǎn)檢測設(shè)備，加工廠日產(chǎn)能5萬－10萬以上，設(shè)備年產(chǎn)能1000套以上。在物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代，達(dá)泰豐用“芯”解決現(xiàn)有技術(shù)問題，因?yàn)閷I(yè)所以成就未來，已成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代用“芯”處理的領(lǐng)跑者。

我們衷心祝愿覃洪文帶領(lǐng)下的達(dá)泰豐能夠乘風(fēng)破浪，使命必達(dá)、穩(wěn)如泰山、豐功茂德，推動(dòng)芯片自主創(chuàng)新的跨越式發(fā)展，成為我國芯片修復(fù)再利用領(lǐng)域的引航者！

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