BGA是指通過(guò)BGA返修臺(tái)封裝工藝封裝的芯片，那么BGA返修臺(tái)有哪些基本類型呢？讓我們一起看一下~

BGA返修臺(tái)的基本類型就是：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA。通常，封裝的底部與焊球陣列連接作為輸入/輸出端子。這些封裝的焊球陣列的典型間距分別為1.0毫米、1.27毫米和1.5毫米。焊球的鉛錫成分主要是63Sn/37Pb和90Pb/10Sn，由于目前在這方面沒(méi)有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，焊球的直徑因公司而異。

從BGA返修臺(tái)組裝技術(shù)的角度來(lái)看，BGA比QFP器件有更多的優(yōu)勢(shì)，這主要體現(xiàn)在BGA器件對(duì)安裝精度的要求不太嚴(yán)格。理論上講，即使回流焊過(guò)程中焊球相對(duì)于焊盤的偏移達(dá)到50%，器件位置也會(huì)由于焊料的表面張力而自動(dòng)校正，這在實(shí)驗(yàn)中非常明顯。其次，BGA返修臺(tái)不再像QFP那樣存在器件引腳變形的問(wèn)題，而且BGA的共面性比QFP好，其引出間距比QFP大得多，可以明顯減少焊膏印刷缺陷造成的焊點(diǎn)“橋接”問(wèn)題；此外，BGA返修臺(tái)具有良好的電學(xué)和熱學(xué)性能以及高互連密度。

BGA返修臺(tái)也通常被稱為BGA返工站，是當(dāng)BGA芯片出現(xiàn)焊接問(wèn)題或需要更換新的BGA芯片時(shí)使用的專用設(shè)備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高，常用的加熱工具(如熱風(fēng)槍)不能滿足其要求。

BGA返修臺(tái)在工作時(shí)遵循標(biāo)準(zhǔn)回流焊接曲線。因此，BGA返修臺(tái)修復(fù)效果非常好，如果用更好的BGA焊臺(tái)制作，成功率可達(dá)98%以上。

所以以上種種信息都表明了BGA返修臺(tái)所帶給我們的極大便利，那么大家對(duì)于BGA返修臺(tái)有需求的話，就快點(diǎn)聯(lián)系我們吧~