在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，達(dá)泰豐科技X-ray檢測設(shè)備可以用于檢測PCB組件的裝配工作用于檢測焊點(diǎn)是否有缺陷，如空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫落和焊料橋接。X-ray檢測還可以檢測器件是否遺漏，并在再流焊接后顯示器件引腳與焊盤之間的中心偏移，這是由于不良安裝造成的。

對于X-ray檢測設(shè)備來說，有著三種最基本的形式：手動、半自動和全自動。

手動X-ray檢測設(shè)備一般可以提供靈活和經(jīng)濟(jì)的X-ray檢測，它可以用在生產(chǎn)制造過程中的各個不同的階段。其中包括：元器件輸入、過程監(jiān)測、質(zhì)量控制和失效分析。操作員通過目測分析X-ray圖像，確認(rèn)顯示了什么缺陷。這類設(shè)備所提供的檢測相當(dāng)靈活，并可以加速執(zhí)行操作時間?？梢圆恍枰嘿F的培訓(xùn)或者說設(shè)備編程操作。
半自動X-ray檢測設(shè)備裝備有機(jī)械觀測和器件位置可編程控制臺，對器件貼裝和焊挨點(diǎn)的綜合分析是基于預(yù)置的灰度參數(shù)。程序的設(shè)置一般可以通過對一一塊已經(jīng)確認(rèn)質(zhì)量良好的PCB組裝板進(jìn)行初始設(shè)定，或者使用CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))貼裝信息和定向(Navigation程序。半自動化X射線檢測設(shè)備具有相當(dāng)?shù)目煽啃裕绕鹗止げ僮髟O(shè)備來說，可提供更查的生產(chǎn)率。
全自動X-ray檢測設(shè)備通常應(yīng)用在要求高產(chǎn)量和復(fù)雜程度較低的使用場合，管們的特點(diǎn)是使用傳輸帶技術(shù)，并且被設(shè)計(jì)成按線性速度進(jìn)行操作。所有檢測工作處在自動化狀態(tài)，其操作依據(jù)主要基于對圖像所進(jìn)行的分析。
隨著PCB上新型元器件的使用愈來愈多，對PCB進(jìn)行檢測的要求也愈來愈高從良好的性能價格比出發(fā)，選擇有效合理的檢測設(shè)備，對電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商來說，是確保產(chǎn)品質(zhì)量和降低成本的有效手段，同時也為檢測設(shè)備生產(chǎn)廠商提供了無限的商機(jī)。
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