1、來(lái)料檢驗(yàn)(檢外觀、功能、數(shù)量、是否有引起不良的因素和工序確認(rèn))

2、PBCA整板烘烤（烘烤時(shí)間為12小時(shí)120度，特殊芯片類，烘烤24-72小時(shí)）

3、芯片拆解(對(duì)在主板上的芯片進(jìn)行分類拆解作業(yè)：
（一）保護(hù)主板拆除法（使用BGA返修臺(tái)）
（二）回流焊式流水線拆除法（改裝過(guò)的12溫區(qū)回流爐）
（三）錫爐拆除法
（四）加熱平臺(tái)拆除法

4、除錫作業(yè)（如果芯片已經(jīng)處理2、3步驟可以省略）
（一）芯片反氧化作業(yè)（防止焊腳氧化）
（二）芯片浸錫（作用：提高焊腳的上錫活性）
（三）芯片除錫亮光處理

5、IC管腳整形，效正，整腳處理
（一）檢測(cè)管腳的大小間距，制作治具使用工具進(jìn)行IC引腳平整
（二）IC上機(jī)檢測(cè)管腳的平整度，錫面情況
6、鍍錫、植球作業(yè)
（一）浸錫、鍍錫
（二）BGA類芯片進(jìn)行植球作業(yè)
7、成品檢查作業(yè)
8、包裝運(yùn)輸
9、提供小批量SMT貼片服務(wù)