（一）做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高，否則很容易將它們吹壞。

（二）調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力，一般溫度3-4檔，風(fēng)力2-3檔，風(fēng)嘴在芯片上方3cm左右移動加熱，直至芯片底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個芯片。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，并盡量吹入IC底部，這樣可以幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。

（三）BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

（四）IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC 放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。

（五）BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法。貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準(zhǔn)放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。

（六）上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。

（七）熱風(fēng)槍風(fēng)力調(diào)小至2檔，晃動風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導(dǎo)致植錫失敗。嚴(yán)重的還會會IC過熱損壞。

（八）如果發(fā)現(xiàn)有些錫球大水不均勻，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，用熱風(fēng)槍再吹一次即可。重植量注意必須將植錫板清洗干凈，擦干。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下了。

（九）在BGA芯片焊接過程中需要注意先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量的助焊膏，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC 的表面。然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，先加熱機(jī)板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓即可。

（十）BGA IC定位好后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的中央對準(zhǔn)IC的中央位置，緩緩加熱。當(dāng)看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，就可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分。注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。