IC芯片由大量的微電子元件構(gòu)成，所以也稱(chēng)為集成電路。一塊小小的芯片，卻聚集了那么多電子元件，檢測(cè)難度可想而知。如今，x-ray檢測(cè)被各行業(yè)廣泛應(yīng)用，它在IC芯片上的應(yīng)用會(huì)是怎樣的呢？與傳統(tǒng)的檢測(cè)方法有什么不同呢？我們一起來(lái)看看吧。
芯片越來(lái)越追求小型化、低功耗設(shè)計(jì)，電路越來(lái)越精確，檢測(cè)難度越來(lái)越高，傳統(tǒng)的剝離芯片的檢測(cè)方法，是將芯片層層剝離，再通過(guò)顯微鏡拍攝的方式來(lái)檢測(cè)芯片的表面缺陷。這種方法不僅對(duì)缺陷的檢測(cè)不全面，而且會(huì)對(duì)芯片造成損壞。

而X-RAY檢測(cè)就不一樣了，X-RAY檢測(cè)采用X射線穿透技術(shù)，穿透芯片后成像，小小一塊的芯片內(nèi)部的任何缺陷都被看得一清二楚，并且不會(huì)受到任何損壞。X-RAY無(wú)損檢測(cè)被發(fā)現(xiàn)后，大家都紛紛將傳統(tǒng)的剝離芯片檢測(cè)法丟開(kāi)，除了芯片無(wú)損檢測(cè)以外，X-RAY還可以無(wú)損檢測(cè)LED燈珠、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷。
以上就是在IC芯片檢測(cè)中傳統(tǒng)檢測(cè)方法與X-RAY檢測(cè)方法有什么區(qū)別的相關(guān)解答，需要X-RAY檢測(cè)設(shè)備的朋友，歡迎咨詢(xún)達(dá)泰豐科技。