主板BGA返修焊接方法的步驟較為復(fù)雜，要嚴(yán)格按照準(zhǔn)確操作步驟來(lái)走，不然的話(huà)，BGA返修焊接沒(méi)法獲得成功。那主板BGA焊接的具體方法步驟為BGAIC定位、BGA拆除、清理焊盤(pán)、BGA焊接。下面由小編為大家詳細(xì)介紹一下。

一、返修管腳的焊接方法

鑒于主板BGA的管腳比較密集，通常不能直接從頂層引出，要錯(cuò)位打過(guò)孔引出到底層，除開(kāi)最外層的管腳。

二、焊料的配置

將焊料溶液涂在頂層焊盤(pán)上和焊盤(pán)的引出到孔上，隨后載涂在底層的焊盤(pán)引出過(guò)孔上。配置溶液的松香必須要干凈，洗板水一定要干凈。

三、BGA芯片管腳要對(duì)正

將主板BGA芯片對(duì)正管腳，這一點(diǎn)最困難，但要大致對(duì)正，即對(duì)于管腳不可以觸碰鄰近管腳焊盤(pán)的引出過(guò)孔即可。

四、主板BGA返修松香熔點(diǎn)設(shè)置

用熱風(fēng)槍吹，吹底層的焊盤(pán)引出過(guò)孔，吹這些焊盤(pán)的引出過(guò)孔，特別注意熱風(fēng)槍不可以加吹頭，以免加熱不均勻，最好直接使用粗口吹，通常就能均勻加熱，因?yàn)锽GA封裝的芯片面積不大。BGA芯片上的管腳很容易熔化，10秒鐘上下，等松香的煙沒(méi)了就行了。

五、清洗BGA

進(jìn)行以上四步后，要用干凈的洗板水洗去松香的黒跡，到這兒就基本完成了主板BGA返修焊接的工作了。

要是沒(méi)經(jīng)驗(yàn)，亦或是做板量較大，精度要求更高，推薦選購(gòu)1臺(tái)專(zhuān)業(yè)的BGA返修臺(tái)，不但在做板速度、做板效率上有非常大的提升，而且做板的成功率也會(huì)有很大的提升。