日益激烈的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，給電子設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)帶來(lái)很大的品質(zhì)和生產(chǎn)成本的壓力。電子設(shè)備生產(chǎn)制程的高密度、微型化發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)SMT工藝的迅速發(fā)展，傳統(tǒng)波峰焊接生產(chǎn)工藝已已經(jīng)不能滿足剩下少數(shù)穿孔元器件的焊接需用，而人力模式難以對(duì)大熱容量或細(xì)間距元器件達(dá)到高品質(zhì)、高效率焊接，而且人力成本較機(jī)器設(shè)備成本優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在慢慢喪失。迷你型選擇性波峰焊接技術(shù)的發(fā)展給電子設(shè)備生產(chǎn)工程師們帶來(lái)了新的選擇，與此同時(shí)選擇焊的低使用成本、高適用性，使其迅速得到電子設(shè)備制造廠商的歡迎。

選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)選擇性波峰焊接系統(tǒng)是一種由系統(tǒng)控制，安裝了助焊劑噴嘴和錫爐的多軸聯(lián)動(dòng)控制平臺(tái)。PCB板根據(jù)軌道在線運(yùn)送精準(zhǔn)定位后，首先把助焊劑準(zhǔn)確無(wú)誤噴涂于PCB板上的待焊位置，再通過(guò)1個(gè)小型噴嘴（直徑通常是2~4mm）和焊料泵創(chuàng)建一個(gè)精確的環(huán)形迷你型焊料波峰，經(jīng)過(guò)多軸聯(lián)動(dòng)控制平臺(tái)，從PCB板底部實(shí)行焊接。鑒于待焊接元器件通常被SMT器件包圍，且密度高、間距小，為避免損壞底部鄰近器件及焊盤(pán)，選擇焊生產(chǎn)工藝必須是非常精確的。

選擇性波峰焊的優(yōu)勢(shì)選擇性波峰焊接系統(tǒng)的系統(tǒng)控制，無(wú)論從運(yùn)動(dòng)、生產(chǎn)工藝速度，還是無(wú)限制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其功能是十分強(qiáng)大的。選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都能夠“量身定做”，足夠的工藝調(diào)節(jié)空間把每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時(shí)間，焊接高度，波峰高度）調(diào)至最合適，缺陷率從而降低。全部的控制性能參數(shù)都能夠保存到程序內(nèi)，每一次生產(chǎn)時(shí)，都可以從程序內(nèi)調(diào)出相關(guān)的數(shù)據(jù)。因而，如果系統(tǒng)被正確維護(hù)，數(shù)年后，焊接質(zhì)量仍是相同的。