今天我們來講一講利用x-ray檢測設備如何判斷虛焊假焊等缺陷。虛焊假焊是常見的焊接缺陷之一，會嚴重影響電裝的產(chǎn)品的良品率。
x-ray檢測設備被廣泛應用于焊接缺陷的檢測分析中，它由一個微焦點X射線管產(chǎn)生X射線，X光射線具有波長短，能量大，照在物質(zhì)上時，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從檢測物的原子間隙中穿過去，X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。所以如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像，然后放大信號，計算機會進行進一步的分析，利用圖像分析軟件來分析焊點質(zhì)量。

虛焊的檢測是通過一定的原理被分析出來的。當X射線傾斜，我們從一定的角度去觀察BGA時，如果是焊球良好，那么由于會再次坍塌而形成一個拖尾的形狀；如果焊球的X射線投影仍然是一個圓形的話，就表示這個焊球沒有發(fā)生焊接而坍塌，就說明它是虛的或是開路的結(jié)構(gòu)。