在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，PCB組件小型化成為主流趨勢(shì)，小型化設(shè)計(jì)就意味著組件的精度要求越來越高，因此檢測(cè)難度也會(huì)隨之增加。那么在這樣的情況下，如何實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB組件的無損檢測(cè)呢？
x-ray檢測(cè)設(shè)備在高壓電的作用下，由X射線管產(chǎn)生的X射線穿透被測(cè)物品，然后根據(jù)被測(cè)物品的本身密度、厚度等參數(shù)而產(chǎn)生不同的吸收量，從而在圖像接收器上產(chǎn)生不同的影像。

x-ray檢測(cè)設(shè)備不僅能夠清楚地識(shí)別被測(cè)物品的內(nèi)部缺陷，還能夠保證物品不受到任何損傷，實(shí)現(xiàn)物品的100%無損檢測(cè)。
x-ray檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)在已經(jīng)是電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域不可缺少的一員，在產(chǎn)品缺陷檢測(cè)中能夠發(fā)揮非常好的作用。
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