PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過(guò)焊錫工藝焊接起來(lái)的生產(chǎn)流程。在焊接加工的過(guò)程中，容易出現(xiàn)虛焊和假焊等焊接不良的情況，會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性，極大的增加產(chǎn)品的維修成本。

PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問(wèn)題，是由很多原因造成的，主要是由于焊錫不能充分浸潤(rùn)焊盤和元器件引腳，元器件與電路板焊盤不能實(shí)現(xiàn)充分焊接。在生產(chǎn)過(guò)程中，具體可以通過(guò)如下的方式進(jìn)行預(yù)防。

1、對(duì)元器件進(jìn)行防潮儲(chǔ)藏

元器件放置空氣中的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致元器件吸附水分；元器件氧化會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程元器件不能充分清除氧化物，產(chǎn)生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過(guò)程中，要對(duì)有水分的元器件進(jìn)行烘烤，對(duì)于氧化的元器件進(jìn)行替換。一般在PCBA加工廠都會(huì)配備烤箱，對(duì)有水汽的元器件進(jìn)行烘烤。

2、選用知名品牌的錫膏

PCBA焊接過(guò)程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導(dǎo)致在焊接過(guò)程中，助焊劑活化能力不強(qiáng)，錫膏不能充分浸潤(rùn)焊盤，從而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。

3、調(diào)整印刷參數(shù)

虛焊和假焊問(wèn)題，很大部分是因?yàn)樯馘a，在印刷過(guò)程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過(guò)少的情況。

4、調(diào)整回流焊溫度曲線

在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，要掌控好焊接的時(shí)間，在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者過(guò)短，都會(huì)引起虛焊和假焊。

5、盡量使用回流焊接，減少手工焊接

一般在使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接時(shí)，對(duì)焊接人員的技術(shù)要求比較高，烙鐵頭的溫度過(guò)高過(guò)低或者在焊接時(shí)，焊接的元器件發(fā)生松動(dòng)，都容易引起虛焊和假焊，使用回流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質(zhì)。

6、避免電烙鐵的溫度過(guò)高或低

在PCBA焊接的后焊加工和維修時(shí)，都需要使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接。在使用電烙鐵時(shí)，不規(guī)范的操作，導(dǎo)致烙鐵頭的溫度過(guò)高或者過(guò)低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時(shí)，要保持烙鐵頭干凈，根據(jù)不同的部件和焊點(diǎn)的大小、器件形狀來(lái)選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。

在PCBA焊接加工過(guò)程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過(guò)以上這些預(yù)防措施，再結(jié)合實(shí)際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。達(dá)泰豐擁有BGA返修臺(tái)、植球機(jī)、X-RAY進(jìn)口點(diǎn)料機(jī)、加熱平臺(tái)以及其它配套設(shè)備。 主營(yíng)產(chǎn)品各類芯片翻新IC清洗鍍腳整腳，CPU DDR EMMC，植球返修翻新IC編帶加工，專業(yè)bga芯片加工IC加工植球植珠焊接BGA返修工程PCB板SMT貼片打樣等。