在PCBA在加工過程中，由于許多高精度電路板都有很多BGA和IC芯片、封裝的關(guān)鍵部件不能直接從焊接表面看到內(nèi)部焊接情況。PCBA加工廠必須配備相關(guān)的檢測設(shè)備。所以這種焊接檢測設(shè)備主要是我們今天講的X-RAY檢測設(shè)備。
X-ray主要用于發(fā)射器在機(jī)器中發(fā)送高能電子，通過顯像產(chǎn)生樣品X-ray。由于樣品中每個(gè)結(jié)構(gòu)的密度不同，X-ray顯示在不同物體中的圖像會(huì)有黑白灰度的差異，然后顯示樣品中缺陷的位置和形狀。X-ray檢驗(yàn)是一種非毀滅性樣品分析，其他檢驗(yàn)可在以后進(jìn)行。

X-ray檢驗(yàn)應(yīng)用領(lǐng)域：
1、IC觀察包裝件內(nèi)部缺陷（斷開、包裝材料孔、裂縫等異常）；

2、觀察組裝好的電子電路板的焊接情況（如空焊、脫毛、橋接等異常現(xiàn)象）；

3、點(diǎn)焊孔比分析；

4、從正面、側(cè)面和斜角觀察各種材料；

5、觀察多孔結(jié)構(gòu)的填充情況。