X-RAY無(wú)損檢測(cè)儀是一種利用低能量X射線對(duì)被檢物體進(jìn)行快速檢測(cè)，不損壞被檢物體。

無(wú)損檢測(cè)是提高產(chǎn)品質(zhì)量的有力保證，能有效減少或避免因缺陷造成的事故。X射線作為一種實(shí)用的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，X-RAY無(wú)損檢測(cè)已廣泛應(yīng)用于航空、石油、鋼鐵、機(jī)械、車輛、化石、文物等領(lǐng)域。它能準(zhǔn)確檢查工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，不破壞物體的外觀。

X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)是利用物體抵抗物體的物體X-RAY材料的吸收差異，顯示物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，檢查內(nèi)部缺陷。廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢查、醫(yī)學(xué)檢查、安全檢查等。

X-RAY檢測(cè)機(jī)在檢測(cè)中的應(yīng)用具有以下特點(diǎn)：

1、可用于檢查某些金屬材料和零件、電子元件或發(fā)光二極管元件是否有裂紋和異物。

2、可對(duì)BGA電路板的內(nèi)部檢測(cè)和分析。

3、檢查和判斷BGA焊接、斷絲、空焊等缺陷。

4、檢查集成電路包裝是否有脫皮、損壞、縫隙等缺陷。

5、在集成電路中，主要檢查各種連接線的斷裂、短路或異常連接。

6、可檢測(cè)和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑及密封部件的內(nèi)部條件。