在PCBA加工中對(duì)于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式，那這兩樣焊接方式有什么不同，都各有哪些不一樣？下面給大家講解一下。

一、焊接質(zhì)量

單從焊接質(zhì)量的角度來說，選擇性波峰焊一定是好于手焊的。雖說基于高品質(zhì)智能性電烙鐵的應(yīng)用，手焊品質(zhì)得到質(zhì)的提升，但仍存在著一定不易控制的影響因素。比如，焊點(diǎn)焊料量和焊接潤(rùn)濕角的把控，焊接統(tǒng)一性的把握，金屬化孔過錫率的要求等。特別是當(dāng)元器件引線是鍍金時(shí)，就必須要在焊接前對(duì)需要進(jìn)行錫鉛焊接的部位進(jìn)行除金搪錫，這是一件非常繁瑣的事。而手焊則存在人為因素等弊病，很難達(dá)到高質(zhì)量要求。比如，隨著電路板密度的提升及電路扳的厚度變大，促使焊接熱容量變大，烙鐵焊接很容易造成熱量不足，產(chǎn)生虛焊或通孔焊錫爬升高度不滿足要求。假如過分提升焊接溫度或延長(zhǎng)焊接時(shí)間，易損傷pcb電路板致使焊盤掉下來。

二、焊接效率

傳統(tǒng)意義上的人力烙鐵焊接，要許多人對(duì)PCB采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)式的焊接。選擇性波峰焊采用的是流水線式的工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，不一樣規(guī)格的焊接噴嘴可以采取拖焊的成批焊接，通常焊接效率比人力焊接提升數(shù)十倍。

三、焊接靈活性

選擇性波峰焊基于采用可編程可移動(dòng)式的小錫缸和各種靈活多樣的焊接噴嘴，所以在焊接時(shí)，可以通過程序設(shè)定來避開PCB的B面某些固定螺釘和加強(qiáng)筋等部位，以防其接觸到高溫焊料而造成損壞，也無須采用定制焊接托盤等方式。因而，特別適合多種產(chǎn)品、小批量的生產(chǎn)方式，特別是在航天航空和軍工領(lǐng)域等行業(yè)具有非常廣闊的應(yīng)用價(jià)值！

四、選擇性波峰焊的高品質(zhì)

使用選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，各個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都能夠“量身定做”，有充足的工藝調(diào)整空間把每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件，如助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度和波峰高度調(diào)至適宜，大幅度降低錯(cuò)誤率甚至可能實(shí)現(xiàn)通孔元器件零缺陷焊接，與手工焊、通孔回流焊和傳統(tǒng)波峰焊相比，選擇性波峰焊的錯(cuò)誤率（DPM）是最低的。

從選擇性波峰焊與手工焊的對(duì)比中我們不難發(fā)現(xiàn)，選擇性波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、錯(cuò)誤率低、污染少和焊接元器件多樣化的諸多優(yōu)勢(shì)，是高可靠電子產(chǎn)品PCBA焊接總替代手工焊的不二之選。