BGA返修臺(tái)能夠修蘋果手機(jī)芯片嗎?許多相對(duì)于BGA返修臺(tái)不太了解的人都是會(huì)如此問。實(shí)際上伴隨著BGA返修領(lǐng)域設(shè)備的不斷完善，通常的手機(jī)芯片都能夠輕輕松松返修的了，現(xiàn)階段而言手機(jī)芯片較難返修的當(dāng)數(shù)iphone13手機(jī)芯片了吧，看到iphone13手機(jī)BGA與BGA之間的精密情況，想必許多人覺得這樣的手機(jī)芯片是沒有辦法返修的。實(shí)際上采用達(dá)泰豐BGA返修臺(tái)能夠輕輕松松返修iphone13手機(jī)芯片。

BGA返修臺(tái)修iphone13手機(jī)芯片的方法步驟：
采用BGA返修臺(tái)修iphone13手機(jī)芯片和修一般的芯片不一樣，修一般的芯片通常是直接拆除損壞的BGA，而返修iphone13手機(jī)芯片第1步是要把膠清除，這一層薄薄的膠要清除的話是不容易的，最主要的是要調(diào)整好溫度而且需有充足的耐性，假如采用的BGA返修臺(tái)不好的話，也很容易會(huì)把手機(jī)芯片搞損壞。
在清除iphone13手機(jī)芯片上的膠后，此時(shí)要選擇對(duì)應(yīng)手機(jī)芯片上的BGA風(fēng)嘴和吸嘴，隨后正確設(shè)置對(duì)應(yīng)的溫度曲線，現(xiàn)在的手機(jī)芯片一般都是采用的無鉛錫球，熔點(diǎn)在217℃左右。在選定BGA返修臺(tái)返修手機(jī)芯片時(shí)所用的風(fēng)嘴后，將手機(jī)芯片固定在BGA返修臺(tái)上，把紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，確定貼裝高度。
在使用BGA返修臺(tái)修手機(jī)芯片時(shí)可以將拆焊和焊接的溫度曲線設(shè)置成同1組，在觸摸顯示屏上轉(zhuǎn)換拆下的模式，點(diǎn)一下返修鍵，等待機(jī)器完成損壞手機(jī)芯片的拆除工作。完成后要對(duì)焊盤的焊料進(jìn)行清除，把新的手機(jī)芯片放置好，轉(zhuǎn)換至貼裝模式。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會(huì)自動(dòng)上升2~3mm后進(jìn)行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置，焊接完成。
根據(jù)上述方法步驟就可以很好的解決bga返修臺(tái)修手機(jī)的問題，假如您對(duì)BGA返修臺(tái)修iphone13手機(jī)芯片的方法還不是很懂，那么你可以直接咨詢深圳市達(dá)泰豐科技。