BGA預(yù)熱臺(tái)維修加熱方式有哪幾種，現(xiàn)階段在市場上比較常見的加熱方式有：1、上下兩個(gè)溫區(qū)熱風(fēng)循環(huán)控溫的BGA預(yù)熱臺(tái)；2、上下部全部都是采用暗紅外線加熱的形式來加熱；3、上部熱風(fēng)循環(huán)，下部暗紅外線協(xié)助的方式加熱；4、上下熱風(fēng)微循環(huán)加熱，中部配合大片面積暗紅外線三溫區(qū)加熱方式。接下來小編就為大家介紹一下這4種加熱方式優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對位BGA返修臺(tái)

1、上下兩個(gè)溫區(qū)全部都是采用熱風(fēng)微循環(huán)控溫的BGA預(yù)熱臺(tái)加熱方式，此方法的優(yōu)勢是升溫快，降溫也比較快，針對溫度精確度控制相較于暗紅外線溫區(qū)的BGA預(yù)熱臺(tái)更準(zhǔn)確，并且對于PCBA基板底色并沒有特別的要求。主要缺點(diǎn)是溫度表里溫度差比較大、滲透性較弱，溫度持續(xù)能力比較差。

2、上下部暗紅外線加熱方式，這種方法的優(yōu)勢是能持續(xù)加熱，鑒于加熱比較慢特性，暗紅外線加熱方式的滲透性性能較為優(yōu)良，維修BGA芯片成功率較高。主要缺點(diǎn)是鑒于使用的是暗紅外線的加熱方式，針對PCBA基板的顏色有要求，不可以維修白色PCBA板。因?yàn)闀?huì)反光導(dǎo)致板子吸熱不均勻從而使板子出現(xiàn)曲翹損壞，還有一個(gè)主要缺點(diǎn)是加熱過慢，維修效率低。

3、上部熱風(fēng)下部暗紅外線的加熱方式，這樣的加熱方式就等于是把熱風(fēng)加熱、速度快和暗紅外線持續(xù)性供溫的優(yōu)勢集合在一起了，在使用暗紅外線進(jìn)行預(yù)熱后到一定溫度后，采用熱風(fēng)進(jìn)行升溫加速維修效率。主要缺點(diǎn)是這樣的加熱方式的BGA預(yù)熱臺(tái)只能維修結(jié)構(gòu)簡單的BGA芯片，如果維修結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的芯片則無法很好的控制底部溫度升溫和降溫的問題。

4、上下熱風(fēng)微循環(huán)加熱，中部配合大片面積暗紅外線三溫區(qū)加熱方式這種方法相較于之前3種加熱方式更為人性化，并且匯集了前幾種方法的所有優(yōu)勢，能夠加速升降溫度速度，能夠持續(xù)供溫，維修良率和效率比之前3種加熱方式提升95%，唯一主要缺點(diǎn)是售價(jià)相較于之前3種加熱方式的預(yù)熱臺(tái)貴些一點(diǎn)，通常價(jià)格定位在10萬元～200萬元之間不等。

關(guān)于BGA預(yù)熱臺(tái)維修加熱方式的講解就到這里了，想必大家通過上述信息能夠掌握BGA預(yù)熱臺(tái)維修加熱方式的方式了，如果你現(xiàn)在在選購BGA預(yù)熱臺(tái)那你可以了解一下的達(dá)泰豐科技全自動(dòng)預(yù)熱臺(tái)，專供EMS大廠的，質(zhì)量保障，用戶信譽(yù)好。