在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，X-RAY可用于檢測(cè)PCB在組件安裝工作中，檢查點(diǎn)焊是否存在缺陷如：空洞、焊料過(guò)多、焊料過(guò)少、焊料球、焊料分離、焊料橋接等。X-RAY檢測(cè)還可以檢查設(shè)備是否遺漏，并顯示在再流焊接后，由于不良貼片引起的設(shè)備引腳與焊層之間的中心偏移。

因?yàn)镻CB零件密度一般較高，大量零件的點(diǎn)焊處于隱蔽狀態(tài)，如BGA倒裝芯片，所以使用X-RAY檢測(cè)技術(shù)的廠家越來(lái)越多。X-RAY檢測(cè)技術(shù)很容易確定焊料球的不足(如無(wú)點(diǎn)焊)和設(shè)備下的橋接狀態(tài)。

目前廣泛使用X-RAY檢測(cè)技術(shù)主要有兩類：散射：X-RAY圖像(二維)和橫截面X-RAY圖像(三維)。

X-RAY就圖像方法而言，該設(shè)備X-RAY選擇點(diǎn)光源進(jìn)行發(fā)送，垂直角度(90°)直接通過(guò)方位PCB部件。X-RAY安裝在檢測(cè)裝置和攝像機(jī)上的攝像機(jī)PCB，接下來(lái)獲取灰色圖像，并記錄所有點(diǎn)焊缺陷；還可以檢測(cè)到丟失的組件，可自動(dòng)與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中事先確認(rèn)的灰色圖像進(jìn)行比較，并報(bào)告發(fā)現(xiàn)的任何差異，以實(shí)現(xiàn)對(duì)比PCB零件檢驗(yàn)的目的。

橫截面X-RAY設(shè)備采用偏置旋轉(zhuǎn)X-RAY它從鈍角的角度照射光束PCB上面。這樣產(chǎn)生的橫截面圖像可以聚焦于需要檢測(cè)的圖像PCB頂端和底端PCB使其通過(guò)X-RAY光束聚焦平面，PCB上部特定位置被清晰地聚焦，同時(shí)所有其他位置都處于模糊狀態(tài)。

對(duì)于X-RAY對(duì)于檢測(cè)儀器，有三種最基本的方法：手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)。X-RAY一般來(lái)說(shuō)，檢測(cè)儀器可以提供靈活和經(jīng)濟(jì)X-RAY檢驗(yàn)可用于制造過(guò)程中的每個(gè)不同時(shí)期，包括：元器件輸入、過(guò)程監(jiān)控、質(zhì)量控制和故障分析。操作員通過(guò)估計(jì)分析X-RAY圖像，確定顯示哪些缺陷。該設(shè)備提供的測(cè)試非常靈活，可以加快操作時(shí)間，不需要昂貴的培訓(xùn)或設(shè)備編程操作。

半自動(dòng)X-RAY檢測(cè)儀器配有機(jī)械觀測(cè)和設(shè)備位置可編程控制臺(tái)，設(shè)備貼片和焊接點(diǎn)的綜合分析是基于預(yù)設(shè)的灰度參數(shù)。程序的設(shè)置一般可以根據(jù)一個(gè)已經(jīng)確定的質(zhì)量來(lái)確定PCB組裝板進(jìn)行初始設(shè)置或使用CAD(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))貼片信息及定向(Navigation程序。半自動(dòng)操作設(shè)備相比，半自動(dòng)x射線檢測(cè)儀器具有相當(dāng)可靠的生產(chǎn)率。

自動(dòng)式X-RAY檢測(cè)儀器一般用于產(chǎn)量高、復(fù)雜度低的地方，特點(diǎn)是采用傳輸帶技術(shù)，按線性速率設(shè)計(jì)。所有檢測(cè)工作都是自動(dòng)化的，其操作主要基于圖像分析。

隨著PCB新元器件的應(yīng)用越來(lái)越多，PCB對(duì)檢驗(yàn)的需求也越來(lái)越高?？紤]到良好的性能和價(jià)格比，選擇有效合理的檢測(cè)儀器是保證產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本的有效途徑，也為檢測(cè)儀器制造商帶來(lái)了無(wú)限的商機(jī)。