維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求
2023-10-30 15:27:37
二勇
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維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求
① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類推。
② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：
暴露時(shí)間 | ≤2個(gè)月 | 2個(gè)月以上 |
烘烤時(shí)間 | 10小時(shí) | 20小時(shí) |
烘烤溫度 | 105±5℃ | 105±5℃ |
③ 在烘板前，維修人員要將溫度敏感組件拆下后進(jìn)行烘烤，例如光纖、塑膠類等，否則會(huì)造成的器件受熱損傷。
④ 所有板子，烘烤完成取出板子后10小時(shí)內(nèi)必須完成BGA返修作業(yè)。
⑤ 10小時(shí)內(nèi)不能完成BGA返修作業(yè)的PCBA，須放置在干燥箱保存，否則容易導(dǎo)致回潮，回潮的PCBA在加焊時(shí)容易引起PCBA起鼓。