伴隨著時(shí)代的變化，BGA被普遍的應(yīng)用，在此我們需要知道有哪些類型的植球，比如：koses植球、ic芯片植球。植球的方式有很多種，但是無論用什么樣的方式植球，都必須要用到BGA植球機(jī)的。在植球環(huán)節(jié)中還要用到植球鋼網(wǎng)，若您還不是很清楚BGA植球工藝的話，那么您可以參考一下下面操作步驟。

達(dá)泰豐芯片/半自動(dòng)晶圓植球機(jī)

1、選擇一塊與BGA焊盤匹配的植球鋼網(wǎng)并放好，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球機(jī)，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，要注意確保模板表面每個(gè)漏孔中都保留一個(gè)焊球。
2、采用植球鋼網(wǎng)把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。準(zhǔn)備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1mm，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對(duì)準(zhǔn)。將焊球均勻的撒在模板上，把多余的焊球用鑷子撥(取)下來，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球。移開模板，檢查并補(bǔ)齊。
3、手工貼裝，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。
4、刷適量焊膏法，加工模板時(shí)，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。
5、再流焊接，進(jìn)行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。
6、焊接后實(shí)現(xiàn)植球工藝后，應(yīng)當(dāng)將BGA器件清理干凈，并快速進(jìn)行貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

總而言之，BGA植球工藝和ic芯片植球方法都是一樣的，若您剛剛接觸BGA植球返修工藝，那你可以反復(fù)練習(xí)一下，熟能生巧，這樣才能夠做到完美實(shí)現(xiàn)BGA植球的辦法。