伴隨著達(dá)泰豐自動BGA返修臺的配給完成，BGA焊接返修實驗操作馬上要開展，今天由達(dá)泰豐科技BGA返修臺廠商小編，依據(jù)早期在這個方面某些實踐活動總結(jié)出來的一些技巧和BGA焊接方法與大家交流交流，能力有限，敬請大家多多關(guān)照!

DT-F630智能光學(xué)對位BGA返修臺

1、BGA芯片焊接位置要合理

BGA在進(jìn)行芯片焊接時，要合理調(diào)節(jié)位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊固定住！以拿手觸碰主板主板不搖晃為基準(zhǔn)。緊固PCB可確保PCB在加熱過程中不變形，這對于我們至關(guān)重要!

2、合理的調(diào)整預(yù)熱溫度

在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首要進(jìn)行全面的預(yù)熱，如此能夠有效確保主板在加熱過程中不變形且可以為后續(xù)的加熱給予溫度補償。

3、請合理調(diào)節(jié)焊接曲線

以無鉛為例子：四段曲線結(jié)束后，溫度未達(dá)到217度，則根據(jù)差值大小適當(dāng)提升第3、4段曲線的溫度。例如，實測溫度為205度，則對上下出風(fēng)溫度各提升10度；如差距較大，實測為195度則可將下出風(fēng)溫度提升30度，上出風(fēng)溫度提升20度，特別注意上端溫度不可以提升太多，以防對芯片造成傷害！加熱完成后實測值為217度為理想狀態(tài)，若超出220度，則應(yīng)觀察第5段曲線結(jié)束前芯片達(dá)到的最高溫度，通常盡可能避免超出245度，若超出太多，可適當(dāng)減少5段曲線所設(shè)置的溫度。

4、芯片焊接時對位一定要精確

由于大家的返修臺都配備紅外掃描成像來輔助對位，這點一般沒什么大問題。要是沒有紅外線輔助的情況下，我們還可以參考芯片周圍的方框線去進(jìn)行對位。特別注意盡量把芯片放置于方框線的中間，稍微的偏移都沒太大的問題，是因為錫球在熔化的時候會有一個自動回位的流程，輕微的位置偏移會自動回正。

綜上所述4點BGA焊接注意事項，我們在運用BGA返修臺返修過程中要注意，不然的話，難以確保BGA芯片的返修良率。