bga返修臺(tái)可以焊接QFP芯片嗎？答案是否定的。bga是球珊列陣的封裝方式，而QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳。bga返修臺(tái)適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。

QFP：

　　QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F)，對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。BGA結(jié)構(gòu)上的自由度要比QFP大得多，而CSP的小型化形式就更適合高頻領(lǐng)域的應(yīng)用。陣列形式的BGA外部端子(引線)形狀不會(huì)發(fā)生變形，組裝時(shí)可大大降低共平面性不良，具優(yōu)良的貼裝性。

BGA：

　　BGA返修工作站(BGA返修臺(tái)）是維修BGA封裝的焊接設(shè)備。BGA返修臺(tái)分為全自動(dòng)和半自動(dòng)，通過(guò)定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設(shè)備，可以有效提高維修率的生產(chǎn)率，大大降低成本。

　　傳統(tǒng)的返修方式即BGA的手工焊接，指的是主要以使熱風(fēng)槍、電烙鐵等工具對(duì)BGA、QFN、QFP等電子元器件進(jìn)行的拆下與焊接的過(guò)程。隨著國(guó)內(nèi)BGA設(shè)備廠家的興起，內(nèi)資企業(yè)才慢慢接受BGA返修設(shè)備，并逐漸引入到生產(chǎn)車(chē)間，返修工藝才得到改良。在此過(guò)程中，因?yàn)锽GA返修臺(tái)大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了熱風(fēng)槍、電烙鐵，成為了主流的返修設(shè)備。BGA返修設(shè)備能完成普通的焊接工具所不能完成的作業(yè)，比如光學(xué)對(duì)位，比如BGA返修臺(tái)可以最大程度地避免被返修的主板變形，也能保證BGA不受損壞。

BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

1、獨(dú)立控溫的BGA返修臺(tái)VT-360LII三部份加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，底部主加熱與區(qū)域預(yù)熱根據(jù)不同場(chǎng)景獨(dú)立升降。

2、全球首創(chuàng)的RGBW影像系統(tǒng)，支持不同顏色的PCB基板。

3、模塊化設(shè)計(jì)，符合人體工學(xué)的雙層Table設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)超大型PCBA基板和chip器件返修。

4、精密的空氣流量控制系統(tǒng)，根據(jù)程序自動(dòng)控制輸出。

5、程序運(yùn)行記錄自動(dòng)保存，程序運(yùn)行記錄，機(jī)器異常報(bào)警提示并保存，方便追溯和分析。

6、加熱系統(tǒng)獨(dú)立的三重保護(hù)，確保安全返修。

7、數(shù)據(jù)輸出與MES對(duì)接，實(shí)現(xiàn)4M追溯。

8、三重權(quán)限分級(jí)管理，預(yù)防任意修改機(jī)器程序設(shè)置。