達泰豐自2009年開始，一往如初地關注于客戶的BGA焊接，BGA返修，BGA 植球要求，品質(zhì)如一，服務如一，達泰豐根據(jù)不同產(chǎn)品應用，即時提供更佳的方案服務于客戶，我們不僅僅提供的是技術服務，更為客戶節(jié)約人力成本，生產(chǎn)成本！達泰豐多年來一直斷地更新著自有產(chǎn)品服務，我們每一天都在進步！

我們的優(yōu)勢：從實踐中找到自動化的數(shù)據(jù)，實時實地為你解決不同產(chǎn)品，不同需求， 我們現(xiàn)有技術人員50人，對不同產(chǎn)品，不同技術平均有5年以上的技術經(jīng)驗。

實力展現(xiàn)：

高新技術企業(yè):證書號：SZ20171669

BGA返修臺行業(yè)：擁有行業(yè)內(nèi)自主開發(fā)的軟硬件（PCBA結構設計，CPU選材，內(nèi)存大小，均由達泰豐自主確認）結合的多套操作系統(tǒng)（智能型可編程溫度控制軟件【簡稱：溫控軟件】  ,   軟著登字第1681289號）：配套產(chǎn)品開發(fā)的實用，軟件更新，PCBA圖紙更新，芯片源頭支持，SMT技術，SMT返修工藝，機器外觀設備工程，鈑金開發(fā)等，每一樣無不證明達泰豐所堅持的理念：獨立開發(fā)的軟件系統(tǒng)，傻瓜式的操作界面確保每一位使用者得心就手。我們的工程師們，為了讓客戶有更好的體現(xiàn)，我們努力把系統(tǒng)做到實時智能地完成上！獨立自主開發(fā)，不受硬件制約的優(yōu)化系統(tǒng)，從根源上解決技術瓶頸！

BGA植球設備行業(yè)：日積月累的技術沉淀！從最初的模仿到現(xiàn)有多項實用新型技術專利的設備技術，每一件，每一樣產(chǎn)品都是在不斷的實踐中優(yōu)化，經(jīng)過多家植球工廠實際操作改進！全面適用0.2-0.76MM的錫球大小植球！

人才展現(xiàn)：50多個員工，每件事每一位細節(jié)都在為客戶考慮，我們用心服務，我們用實力驗證（無論你是BGA芯片返修，還是芯片除錫，除膠，上錫，bga植珠，bga焊接等，我們都能提供專業(yè)服務），BGA返修技術獨到的處理方案！不僅僅是芯片重新錫這個工藝，我們還為客戶提供專業(yè)的流水生產(chǎn)作業(yè)方案。

設備規(guī)摸實力：

BGA返修能力：6種不同規(guī)格自主開發(fā)的BGA返修臺，針對不同板材，不同應用，不同返修要求及時地處理問題；

BGA植球能力：十年的日積月累，我們擁有1500多家客戶資源,幾百種規(guī)格的芯片鋼網(wǎng)模具，能處理多品種芯片要求，批量產(chǎn)品需求，批量加工生產(chǎn)需求，達泰豐的每一位員工時刻準備著，為您服務為您創(chuàng)造高效的價值！

選擇達泰豐，就是改變SMT工藝的再加工的成本難題！達泰豐每一位員工誠致地歡迎您的選擇！

在十多年的發(fā)展歷史中，我們一如即往地追求更好的服務技術！