BGA封裝芯片的大量應(yīng)用迫使我們考慮BGA焊接可靠性測(cè)試。 BGA封裝類(lèi)型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（載體BGA）。包裝過(guò)程中所需的主要特性是：包裝組件的可靠性、與PCB的熱匹配性能、焊球的共面性；對(duì)熱潮濕的敏感度為：通過(guò)包裝邊緣對(duì)齊，并處理經(jīng)濟(jì)性能。應(yīng)注意，BGA襯底上的焊球由高溫焊球（90Pb / 10Sn）或通過(guò)球上注射工藝形成。焊球可能丟失或丟失，或者過(guò)度形成的太大、太小或發(fā)生空洞。焊球甚至是移位、虛焊等缺陷。因此，有必要測(cè)試和控制焊接后BGA質(zhì)量的一些指標(biāo)。

100KV X光檢測(cè)機(jī)對(duì)外提供各類(lèi)產(chǎn)品的X光檢測(cè)X-Ray測(cè)試

目前常用的BGA檢測(cè)技術(shù)：電氣測(cè)試、邊界掃描和X射線(xiàn)檢測(cè)。

（1）電氣測(cè)試。

        傳統(tǒng)的電氣測(cè)試是發(fā)現(xiàn)開(kāi)路和短路缺陷的主要方法。目的是在電路板的預(yù)制點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際的電氣連接，以便可以組合使信號(hào)流入測(cè)試板、進(jìn)入ATE的接口。如果印刷電路板有足夠的空間來(lái)設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，系統(tǒng)可以快速找到開(kāi)路、短路和故障組所在位置，系統(tǒng)還可以檢查組件的功能。測(cè)試儀器通常由微型計(jì)算機(jī)控制，當(dāng)檢測(cè)不同的PCB時(shí)，需要相應(yīng)的針床和軟件。對(duì)于不同的測(cè)試功能，儀器可以提供相應(yīng)的測(cè)試工作單元。例如，用直流電平單元測(cè)試二極管、晶體管；用AC單元測(cè)試電容器、電感器；并用高頻信號(hào)單元測(cè)試低值電容器和電感器、高阻電阻器。
（2）邊界掃描檢測(cè)。

       邊界掃描技術(shù)解決了與復(fù)雜組件和封裝密度相關(guān)的一些搜索問(wèn)題。使用邊界掃描技術(shù)，每個(gè)IC組件都設(shè)計(jì)有一系列寄存器，這些寄存器將功能線(xiàn)與感測(cè)線(xiàn)分開(kāi)，并通過(guò)組件記錄檢測(cè)到的數(shù)據(jù)。測(cè)試路徑檢查IC組件上每個(gè)焊點(diǎn)處的開(kāi)路、短路?；跈z測(cè)端口的邊界掃描設(shè)計(jì)，每個(gè)邊緣設(shè)置有通過(guò)邊緣連接器的路徑，從而消除了對(duì)完整節(jié)點(diǎn)查找的需要。電氣測(cè)試和邊界掃描測(cè)試主要用于測(cè)試電氣性能，但不是良好的焊接質(zhì)量。為了改善和保證生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量，必須找到其他方法來(lái)檢測(cè)焊縫的質(zhì)量，特別是隱形焊縫的質(zhì)量。

（3）X射線(xiàn)測(cè)試。

       有效檢測(cè)隱形焊點(diǎn)質(zhì)量的方法是X射線(xiàn)檢查。該測(cè)試方法基于X射線(xiàn)不能像銅、硅等材料那樣穿過(guò)焊料的想法。換句話(huà)說(shuō)，X射線(xiàn)透視圖顯示了焊縫厚度、形狀和質(zhì)量的密度分布。厚度和形狀不僅是反映長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，也是測(cè)量開(kāi)路、短路缺陷和焊接不足的良好指標(biāo)。該技術(shù)有助于收集定量工藝參數(shù)，有助于降低新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。自動(dòng)X射線(xiàn)分層系統(tǒng)使用3D分析，該系統(tǒng)可以檢測(cè)單面或雙面表面貼裝板，而不受傳統(tǒng)X射線(xiàn)系統(tǒng)的限制。系統(tǒng)通過(guò)軟件定義要檢查的焊點(diǎn)的面積和高度，并將焊點(diǎn)切割成不同的部分，以建立所有檢查的完整橫截面視圖。

       上述測(cè)試方法是工廠排放操作的常用測(cè)試方法，但對(duì)于一般的BGA修復(fù)，不使用這些測(cè)試技術(shù)。只有維護(hù)人員才能觀察芯片周?chē)酒倪吔?，并依靠?jīng)驗(yàn)和感覺(jué)來(lái)操作。