今天，小編將為大家詳細(xì)講解有關(guān)BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗。

DT-F560溫控型BGA智能返修臺

1、 焊接完成后應(yīng)對BGA元件及PCBA進(jìn)行清洗，使用洗板水清洗干凈，去掉多余的助焊劑和有可能出現(xiàn)的錫屑即可。

2、借助放大鏡燈對已焊上PCBA的BGA元件進(jìn)行檢查，主要是芯片是否對中、角度是否相對應(yīng)、與PCBA 是否平行、有無從周邊出現(xiàn)焊錫溢出甚至短路等，如出現(xiàn)以上任何一種都要重新拆焊植球，絕不能草率地通電試機，以免擴(kuò)大故障范圍，而只有在檢查無誤時方可通電檢查機器的性能和功能。

那么上述就是有關(guān)BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗介紹，大家若是對于BGA返修臺有需求，請關(guān)注達(dá)泰豐。