bga植球的方法有很多種，今天，來(lái)告訴大家比較常見的三種植球方式：

一、刮錫成球：

1，將拆下來(lái)的BGA芯片焊盤上面的殘錫清理干凈，用洗板水清洗芯片備用。

2，把芯片放到植球臺(tái)底座上面固定，將刮錫框鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)芯片焊盤后固定，然后BGA位置印刷錫膏，完成后取下BGA芯片，到加熱平臺(tái)上加熱BGA芯片再用熱風(fēng)槍吹成球即可。

二、刮錫植球：

1、把芯片放到植球臺(tái)底座上面固定，將鋼網(wǎng)開口對(duì)準(zhǔn)芯片焊盤后固定（需要2張鋼網(wǎng)一張刮錫網(wǎng)一張植球網(wǎng)）。

2、把芯片焊盤上方對(duì)應(yīng)的鋼網(wǎng)處刮上錫膏，完成后取下刮錫鋼網(wǎng)。

3、把植球鋼網(wǎng)放上去，倒入錫球，再前后左右搖勻錫球，確保每個(gè)BGA焊盤都沾滿錫球即可，再將芯片拿下。用熱風(fēng)槍或者加熱臺(tái)或者回流焊加熱，成球。

三、助焊膏+錫球：

1、將芯片放到植球臺(tái)底座上面固定，在芯片上面涂刷助焊膏。（薄薄一層就好）蓋上植球鋼網(wǎng)，倒入錫球，前后左右搖晃植球網(wǎng)，確認(rèn)每一個(gè)BGA焊盤上都粘有錫球即可脫靶完成，用加熱臺(tái)或者回流焊加熱，熱風(fēng)槍輔助成球。

以上是比較常用的植球方式，你學(xué)會(huì)了嗎？