隨著產(chǎn)品的集成度、精度越來(lái)越高，BGA芯片的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣。BGA焊接已經(jīng)成為咱們維修中不得不面臨的一個(gè)問(wèn)題了，使用BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)也愈加明顯?，F(xiàn)在把一些經(jīng)驗(yàn)和方法與大家分享一下，希望能夠幫助到大家。

1、焊接留意點(diǎn)：BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整方位，保證芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩頭夾緊并且固定好！以用手觸碰主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過(guò)程中不變形的關(guān)鍵因素，這很重要！

2、焊接留意第二點(diǎn)：合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。

在進(jìn)行BGA焊接前，主板要首要進(jìn)行充分的預(yù)熱，這么做可保證主板在加熱進(jìn)程中不形變且能夠?yàn)楹笃诘募訜峁┙o溫度抵償。對(duì)于預(yù)熱溫度，這個(gè)應(yīng)當(dāng)依據(jù)室溫以及PCB厚薄情況進(jìn)行靈活調(diào)整，比如在冬天室溫較低時(shí)可恰當(dāng)進(jìn)行預(yù)熱溫度，而在夏日則應(yīng)相應(yīng)的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當(dāng)進(jìn)行一點(diǎn)預(yù)熱溫度，詳細(xì)溫度因BGA焊臺(tái)而異，有些焊臺(tái)PCB固定高度距焊臺(tái)預(yù)熱磚較近，夏日能夠設(shè)在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時(shí)設(shè)在130-150攝氏度，若間隔較遠(yuǎn)，則應(yīng)進(jìn)一步設(shè)置這個(gè)溫度設(shè)置，詳細(xì)請(qǐng)參照各自焊臺(tái)闡明書(shū)。

3、焊接留意第三點(diǎn)：請(qǐng)合理調(diào)整焊接曲線。咱們現(xiàn)在運(yùn)用的返修臺(tái)焊接時(shí)所用的曲線普遍是9段，但是一般用5、6段就足夠用了。

每段曲線共有三個(gè)參數(shù)來(lái)操控：

參數(shù)1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設(shè)定為每秒鐘3攝氏度

參數(shù)2：該段曲線所要到達(dá)的更高溫度，這個(gè)要依據(jù)所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調(diào)整。

參數(shù)3：加熱到達(dá)該段更高溫度后，在該溫度上的堅(jiān)持時(shí)刻，通常設(shè)置為30秒。

調(diào)整大致辦法：找一塊PCB平坦無(wú)形變的主板，用焊臺(tái)自帶曲線進(jìn)行焊接，在第四段曲線完結(jié)時(shí)將焊臺(tái)所自帶的測(cè)溫線，插入芯片和PCB之間，取得此刻的溫度。抱負(fù)值無(wú)鉛能夠到達(dá)217度擺布，有鉛能夠到達(dá)183度擺布。這兩個(gè)溫度便是上述兩種錫球的理論熔點(diǎn)！但此刻芯片下部錫球并未徹底熔化，咱們從修理的角講抱負(fù)溫度是無(wú)鉛235度擺布，有鉛200度擺布。此刻芯片錫球熔化后再冷卻會(huì)到達(dá)最抱負(fù)的強(qiáng)度

以無(wú)鉛為例：四段曲線結(jié)束后，溫度未到達(dá)217度，則依據(jù)差值仔細(xì)適度進(jìn)步第3,4段曲線的溫度。比如，實(shí)測(cè)溫度為205度，則對(duì)上下出風(fēng)溫度各進(jìn)步10度，如距離較大，比如實(shí)測(cè)為195度則可將下出風(fēng)溫度進(jìn)步30度，上出風(fēng)溫度進(jìn)步20度，留意上部溫度不要進(jìn)步過(guò)多，避免對(duì)芯片形成危害！加熱完結(jié)后實(shí)測(cè)值為217度為抱負(fù)狀態(tài)，若超越220度，則應(yīng)調(diào)查第5段曲線結(jié)束前芯片到達(dá)的更高溫度，通常盡量避免超越245度，若超越過(guò)多，可適度下降5段曲線所設(shè)定的溫度。

4、焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！

BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤(pán)上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬(wàn)不要刷的太多，不然也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接專(zhuān)用的助焊劑！

5、焊接留意第5點(diǎn)：芯片焊接時(shí)對(duì)位一定要準(zhǔn)確。

由于咱們的返修臺(tái)都配有紅外掃描成像來(lái)輔佐對(duì)位，這一點(diǎn)應(yīng)當(dāng)沒(méi)什么疑問(wèn)。假如沒(méi)有紅外輔佐的話(huà)，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來(lái)進(jìn)行對(duì)位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也沒(méi)太大問(wèn)題，由于錫球在熔化時(shí)會(huì)有一個(gè)主動(dòng)回位的進(jìn)程，輕微的方位偏移會(huì)主動(dòng)回正！

對(duì)于植錫球

在焊接進(jìn)程中，咱們不可避免的要接觸到植錫球這個(gè)作業(yè)。通常來(lái)說(shuō)植球需求如下東西：

1、錫球。現(xiàn)在咱們常用的錫球直徑通常有0.2mm-0.76mm，其間0.6MM標(biāo)準(zhǔn)的錫球現(xiàn)在僅發(fā)現(xiàn)用在MS99機(jī)芯的主芯片上，0.25MM標(biāo)準(zhǔn)的錫球僅為EMMC程序IC上運(yùn)用的。其他不管DDR乃是主芯片均運(yùn)用0.45MM標(biāo)準(zhǔn)的(當(dāng)然運(yùn)用0.4MM也是能夠的)。一起主張運(yùn)用有鉛錫球，這么對(duì)比簡(jiǎn)單焊接。

2、鋼網(wǎng)。由于咱們運(yùn)用芯片的通用性限制，市面上很少有和咱們芯片徹底一致的配套鋼網(wǎng)，我個(gè)人選擇的是達(dá)泰豐公司的蝕刻鋼網(wǎng)，這個(gè)鋼網(wǎng)有個(gè)好處就是比較薄，沒(méi)有毛刺，比較光滑，無(wú)論是刮錫膏還是下錫球，那植球的效果都是杠杠滴。

3、植球臺(tái)。植球臺(tái)的品種有許多，比較用多且植球成功率高，我推薦用達(dá)泰豐定制型植球臺(tái)，操作簡(jiǎn)單、定位準(zhǔn)確、植球速度又快又準(zhǔn)，省時(shí)省力，良率高。而且不同的BGA植球，只更換模芯和鋼網(wǎng)就可以了，底座和刮錫框下球框都是通用的，這就比較省錢(qián)了。

詳細(xì)操作辦法：

1、將拆下來(lái)的芯片焊盤(pán)用吸錫線合作松香拖錫膏處理平坦，并用洗板水刷潔凈后用風(fēng)槍吹干。

2、將芯片上均勻涂上一層助焊劑，不要涂得過(guò)多，薄薄的一層即可。

3、將芯片置于鋼網(wǎng)下并將其安放到植球臺(tái)上，然后一定要細(xì)心調(diào)整鋼網(wǎng)孔和芯片焊盤(pán)的安放方位，保證準(zhǔn)確對(duì)應(yīng)。

4、對(duì)準(zhǔn)方位后，將錫球撒入少數(shù)到鋼網(wǎng)上，進(jìn)行前后左右搖晃植球臺(tái)，使每一個(gè)BGA焊盤(pán)都粘有錫球即可。

5、脫靶，檢查每個(gè)BGA都粘有錫球則植球完成。

6、上述步驟準(zhǔn)備就緒后，把BGA放到加熱平臺(tái)上加熱，將風(fēng)槍前的聚風(fēng)口撤除并將風(fēng)槍溫度跳到合適的溫度之間（有鉛用有鉛錫球的溫度熔球，無(wú)鉛調(diào)為無(wú)鉛錫球的溫度熔球），且將風(fēng)速調(diào)至很小，稍微出風(fēng)就能夠。避免由于溫度過(guò)高或是風(fēng)速過(guò)大致使植球失利，調(diào)整好后就能夠?qū)﹀a球進(jìn)行均勻加熱了。加熱時(shí)要留意錫球色彩改變，當(dāng)錫球加熱到顯著發(fā)亮，且錫球顯著排列有序的時(shí)分，就能夠中止了，全部進(jìn)程大概耗時(shí)20-30秒。詳細(xì)于風(fēng)槍和所運(yùn)用錫球有關(guān)。

7、中止加熱后，把BGA放到冷卻面自然冷卻就好。

錫球已經(jīng)基本上植完了，剩余的作業(yè)即是用洗板水對(duì)芯片焊盤(pán)進(jìn)行清潔，將一些空位上的錫球清除去，一起看看是不是有單個(gè)焊盤(pán)未植上，或是沒(méi)有植好。如有此類(lèi)情況可在該處焊盤(pán)上涂改少數(shù)助焊劑并用攝子夾錫球放好，用風(fēng)槍小風(fēng)吹化即可。至此植球結(jié)束。