x-ray檢測設(shè)備是利用陰極電子與金屬靶撞擊過程中突然減速，造成能量轉(zhuǎn)換，失去的動能以x-ray的形式被釋放，X-ray可以穿透不同密度的物質(zhì)，密度不同，其穿透的能量也是不同的，從而投射出來的影像可顯示出待檢測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

可檢測項目：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物缺陷；BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析：判別空焊、虛焊、短路、連錫、大小球線路異常等問題，可清晰看到BGA焊點、瑕疵以及鑄件的裂紋等缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件、電纜、裝具、塑料件內(nèi)部情況分析。