BGA植球方式都有哪些
2024-05-10 09:39:48
梁偉昌
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BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一種主要應(yīng)用于電子元器件焊接領(lǐng)域的技術(shù)，可以用于連接IC芯片與PCB板。以下是幾種常見的BGA芯片植球方法：
1：手工植球：手工植球通俗易懂，就是通過人工手動(dòng)植球，這里也分為幾種植球方式
一：鋼片植球，使用一張對(duì)應(yīng)BGA焊盤的鋼片，手工刮上錫膏，用風(fēng)槍加熱吹成錫球的方式。
二：植球治具植球：使用定制的BGA植球治具，對(duì)應(yīng)芯片焊盤，通過治具輔助刮錫和植錫球完成植球操作，植錫球時(shí)你可以自由選擇使用刮錫膏還是刮助焊劑，兩種材料各有特點(diǎn)，根據(jù)你的芯片要求來選擇。
2. 自動(dòng)植球機(jī)：自動(dòng)植球機(jī)通過機(jī)械化的操作，將錫球單獨(dú)并精確地放置在芯片的焊盤位置上。這種方法適用于大規(guī)模生產(chǎn)，能夠提高生產(chǎn)效率和精度，減少人工成本。
3. 激光植球：激光植球就是使用激光設(shè)備，采用激光熔化錫球并噴射到對(duì)應(yīng)焊盤完成焊接形成球狀端子的方法，在激光焊接系統(tǒng)中，錫球從錫球盒輸送到噴嘴，通過激光加熱熔化，然后從專用噴嘴噴出，直接覆蓋焊盤，不需要額外的助焊劑等。它具有非接觸、無焊料、熱量低、焊料精確可控等優(yōu)點(diǎn)。
需要注意的是，BGA芯片植球需要精確的操作技術(shù)和控制參數(shù)，以保證焊球的精準(zhǔn)位置和良好質(zhì)量。在具體應(yīng)用中，根據(jù)不同情況選擇合適的植球方法，并確保操作符合相關(guān)工藝要求。