DT-F350輕便型BGA智能返修臺

BGA返修臺DT-F350特點:

可移動升降上下風(fēng)嘴；
機身輕巧，功能不減；風(fēng)量可調(diào)；
恒溫加熱，理論溫差±1；
適用芯片范圍非常廣；

• 總功率： 4000W
• 外形尺寸： 470×330×430mm
• 下部加熱功率： 1200W，使用功率由升溫速度與環(huán)境溫度有關(guān)，風(fēng)量可以調(diào)節(jié)，最大風(fēng)量25m/s，適配200W-1200W使用要求
• 紅外預(yù)熱溫區(qū)： 第三(IR)溫區(qū)1600W，紅外主板平衡溫度，主要輸出功率由主板大小、使用時間
• 上部加熱功率： 1200W(加強版本，可適用于大芯片、大散熱類產(chǎn)品)，風(fēng)量可以調(diào)節(jié)，最大風(fēng)量25m/s，使用功率由升溫速度與環(huán)境溫度有關(guān)，適配200W-1200W使用要求
• 電氣選材： 1P漏電開關(guān)，65W雙開關(guān)電源，急停開關(guān)，啟動開關(guān)，24V高亮LED
• 定位方式： V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整激光定位燈快速定位
• 溫度控制： K型熱電偶(K Sensor)閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達 ± 2度
• PCB尺寸： Max210*260mm??Min20*20mm
• 電源： AC 220V±10% 50/60Hz，雙24V 65W開關(guān)電源
• 機器重量： 24KG（機器凈重）
• 重量： 46KG（裝箱重量）