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達(dá)泰豐榮登央視信用中國(guó)欄目采訪報(bào)道
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體，擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國(guó)家高新企業(yè)入庫(kù)。于央視頻道采訪
2024-11-04 文全 12228
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達(dá)泰豐的芯片處理技術(shù)優(yōu)勢(shì)
達(dá)泰豐的核心竟?fàn)幜ξ覀?013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實(shí)力，由原來(lái)的幾人的公司，發(fā)展到目前員工60多人。我們的經(jīng)營(yíng)理念：以BGA返修、植球技術(shù)為主方向、生存之本，專業(yè)研發(fā)BGA自動(dòng)化設(shè)備。我們的優(yōu)勢(shì)：優(yōu)勢(shì)1：我們有獨(dú)立的BGA加工生產(chǎn)基地...
2023-10-18 二勇 21634
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BGA植球治具的定制需要提供什么數(shù)據(jù)？
一、什么是BGA植球治具？BGA植球治具是一種用于**精準(zhǔn)定位和固定焊球**的專用工具，主要應(yīng)用于BGA（Ball Grid Array）封裝的返修或生產(chǎn)流程。BGA封裝的底部以陣列形式分布焊球，植球治具通過(guò)精密設(shè)計(jì)的孔位與定位結(jié)構(gòu)，確保焊球在回流焊前被準(zhǔn)確放置在BGA基板或芯片對(duì)應(yīng)位置。其核心作用包括：- **提高精度**：避免焊球偏移、橋接等缺陷。- **提升效率**：適用于批量生產(chǎn)或返修場(chǎng)景
2025-04-27 梁偉昌 40
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簡(jiǎn)單的了解下錫膏，錫球的保存方法
錫膏和錫球作為電子焊接中的關(guān)鍵材料，其保存方法直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。以下是針對(duì)兩者的詳細(xì)保存指南：**一、錫膏保存方法**1. **溫度控制** - **未開(kāi)封**：建議冷藏保存（2~10℃），避免高溫導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)或錫粉氧化。 - **開(kāi)封后**：若未用完，需密封后冷藏，并盡快使用（通常建議24-48小時(shí)內(nèi)）。2. **濕度要求** - 相對(duì)濕度控制在30~60%，避免吸潮或過(guò)度干燥。使
2025-03-31 梁偉昌 10
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BGA返修臺(tái)在AI時(shí)代的核心優(yōu)勢(shì)
BGA返修臺(tái)在AI時(shí)代的核心優(yōu)勢(shì)：智能化升級(jí)與高效精準(zhǔn)的芯片級(jí)解決方案在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，電子制造行業(yè)正經(jīng)歷著從“傳統(tǒng)制造”向“智能智造”的轉(zhuǎn)型。作為芯片級(jí)焊接與返修的核心設(shè)備，BGA返修臺(tái)通過(guò)**與AI技術(shù)深度融合**，不僅延續(xù)了其高精度、高穩(wěn)定性的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，更在**自動(dòng)化控制、數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化**等方面實(shí)現(xiàn)了跨越式突破，成為AI時(shí)代電子制造領(lǐng)域不可或缺的智能工具。一、AI技
2025-03-24 梁偉昌 11
