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BGA返修臺主要適用哪些芯片封裝類型？
BGA返修臺主要適用于表面貼裝技術(shù)相關(guān)的芯片和元件，以下就是比較常見的類型：1. 芯片類型- BGA（球柵陣列）芯片：這是BGA返修臺最主要適用的芯片類型。其底部有規(guī)律排列的焊球，用于與PCB板連接，常見于電腦CPU、顯卡芯片等。- CSP（芯片級封裝）芯片：它的封裝尺寸接近芯片本身大小，焊球或引腳分布在芯片底部，具有體積小、性能高的特點，常用于移動設(shè)備中的存儲芯片等。- QFN（四方扁平無引腳）
2024-11-13 梁偉昌 37
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達泰豐BGA植球機的優(yōu)勢！
達泰豐BGA植球機具有以下優(yōu)勢：011. 技術(shù)領(lǐng)先：- 高精度定位：采用先進的機械設(shè)計、日本東方精密升降系統(tǒng)和精確的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的重復(fù)定位和運動控制，確保植球位置的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，對于芯片植球這種對精度要求極高的操作來說，這一點至關(guān)重要，可以有效提高產(chǎn)品的質(zhì)量和良品率。- 視覺系統(tǒng)輔助：部分機型可選配視覺系統(tǒng)，能夠?qū)π酒湾a球進行準(zhǔn)確識別和定位，進一步提高植球的精度和效率。例如在植球過
2024-10-23 梁偉昌 110
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BGA返修臺在筆記本電腦維修中主要用于以下幾個方面！
BGA返修臺在筆記本電腦維修中有諸多重要應(yīng)用，主要體現(xiàn)在以下方面：1. 芯片拆卸：- 故障芯片更換：當(dāng)筆記本電腦的主板芯片，如南橋芯片、北橋芯片、顯卡芯片等出現(xiàn)故障時，需要將這些芯片從主板上拆卸下來。BGA返修臺可以通過精確的溫度控制和加熱方式，使芯片底部的焊球熔化，從而安全地將芯片取下。例如，因芯片過熱損壞或長期使用導(dǎo)致的芯片功能異常，就需要先拆卸舊芯片再更換新的。- 升級芯片：有些用戶為了提升
2024-10-18 梁偉昌 103
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BGA 返修臺的溫度控制精度有多重要？
BGA 返修臺的溫度控制精度非常重要主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、對 BGA 芯片的影響1. 焊接質(zhì)量- 高精度的溫度控制能確保 BGA 芯片在返修過程中受熱均勻。如果溫度控制不精確，可能會導(dǎo)致局部過熱或過冷。局部過熱會損壞芯片及周邊電路，而過冷則可能使焊錫無法充分熔化，從而影響焊接質(zhì)量，出現(xiàn)虛焊、假焊等問題。- 精準(zhǔn)的溫度控制可以使焊錫在合適的溫度下熔化和凝固，形成良好的焊點，提高焊接的可靠性。2
2024-10-10 梁偉昌 82
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如何確定 BGA 返修的溫度曲線？
確定 BGA 返修的溫度曲線可以從以下幾個方面考慮： 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查閱芯片規(guī)格書： - 芯片制造商通常會在規(guī)格書中提供關(guān)于焊接溫度的建議范圍。例如，某些高端處理器芯片可能要求回流溫度在 240℃至 260℃之間。你需要仔細研究這些參數(shù)，作為設(shè)置溫度曲線的基礎(chǔ)。- 了解芯片的尺寸、封裝類型以及耐熱性能等信息。較大尺寸的 BGA 芯片可能需要更長的預(yù)熱時間和更緩慢的升溫速率，
2024-09-20 梁偉昌 109
