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光學(xué)對位BGA返修臺的五大優(yōu)勢有哪些？
BGA返修臺應(yīng)用的廣泛性已經(jīng)遍布各個行業(yè)，無論是我們?nèi)粘Ｋ佑|到的電腦、手機還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺：光學(xué)對位返修臺和非光學(xué)返修臺。今天，小編給大家介紹的是有關(guān)光學(xué)對位BGA返修臺的五大優(yōu)勢，一齊看看吧~光學(xué)對位BGA返修臺的原理是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像...
2023-11-27 煒明 4352
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全自動BGA返修臺拆焊設(shè)備的操作原理是什么？
從整個結(jié)構(gòu)上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學(xué)BGA返修臺每個型號都具有各自的優(yōu)勢及特點，全自動BGA返修臺拆焊：BGA返修設(shè)備，適用于各種大型（5G)服務(wù)器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修；是針對大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 煒明 2204
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BGA植球的介紹
BGA植球即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。定義雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可...
2023-11-27 煒明 5965
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BGA返修臺有哪些優(yōu)勢？
BGA返修臺應(yīng)用的廣泛性已經(jīng)遍布各個行業(yè)，無論是我們?nèi)粘Ｋ佑|到的電腦、手機還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺：光學(xué)對位返修臺和非光學(xué)返修臺。今天著重討論下光學(xué)對位返修臺。光學(xué)對位BGA返修臺的原理是通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像、LED形式照明，調(diào)整光場的分布后使芯片載帶...
2023-11-27 煒明 3226
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X射線檢測技術(shù)的優(yōu)點有哪些
近年來，隨著通信、計算機和消費電子等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，印刷電路板行業(yè)呈現(xiàn)出了持續(xù)高速增長的發(fā)展態(tài)勢，并在世界范圍內(nèi)成為了電子信息產(chǎn)業(yè)和電子元件制造業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)之一。而如今日趨成熟的半導(dǎo)體設(shè)計和制造技術(shù)，以及電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展要求，又無不推動PCB朝著高密度、多層化、高...
2023-11-27 文全 161
