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bga返修臺溫度曲線設(shè)置方法
1. 預(yù)熱：前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對整塊PCB 起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預(yù)熱階段，溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間，一般設(shè)置70-80℃，45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高，就說明我們設(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時間縮短些。如果...
2023-11-25 二勇 727
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bga芯片是什么意思 bga芯片焊接
主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊臺來焊接？要注意什么？BGA封裝，也就是球狀引腳柵格陣列封裝，是一種將焊盤放置在芯片底部的芯片封裝形式 。隨著芯片的集成程度越來越高，以及對體積的要求越來越小，常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無法滿足要求，尤其是手機、電腦中集成度高的芯片，如CPU、顯卡...
2023-11-25 煒明 4635
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選擇bga返修臺時的六大注意事項
隨著技術(shù)的發(fā)展，在bga返修臺逐漸取代氣槍的時代我們在選擇bga返修臺時需要花費更多的精力。 那么選擇該產(chǎn)品時應(yīng)注意什么呢？ 為了回答這個問題，我們將以下內(nèi)容分為六點，每個人都可以回答。注1：從機器的運行控制系統(tǒng)考慮機器的操作控制系統(tǒng)通常具有儀表，觸摸屏和計算機控制。 儀器的操作過于復(fù)雜，計算機的價格...
2023-11-25 二勇 183
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LED燈條產(chǎn)品內(nèi)部缺陷透視
XRAY檢測系統(tǒng)的基本原理為X射線的穿透性不同于其他的化學(xué)物質(zhì)。根據(jù)光學(xué)原理，如果LED燈條中的線繞保險絲存在缺陷，它將改變物體對射線的衰減，引起X-RAY檢測設(shè)備射線強度的變化，當(dāng)線繞保險絲內(nèi)部發(fā)生拉伸或者斷裂時，有缺陷部位X射線強度要高于無缺陷部位的X射線強度。X-RAY檢測設(shè)備成像檢測技術(shù)：X-RAY檢測設(shè)備...
2023-11-25 二勇 233
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SMT貼片加工常見印刷缺陷及解決辦法
一、拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導(dǎo)致刮板空隙或焊膏粘度變大。可以通過適度調(diào)小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來避免或降低拉尖出現(xiàn)的概率。二、厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致 , 造成這種現(xiàn)象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱導(dǎo)致粒度分布不一致?？梢酝ㄟ^調(diào)節(jié)模板...
2023-11-25 煒明 4438
